6月23日,聯發科天玑9000 芯片跑分正式曝光,單核成績達到1300 ,多核成績突破4300,使其成為目前性能表現最強的安卓芯片。
(圖片來自:微博用戶數碼閑聊站)
聯發科在昨日正式發布了全新的旗艦移動平台天玑9000 ,性能與能效表現全面提升。在配置規格上,天玑9000 采用了采用台積電4nm制程和Armv9架構,提供了擁有一顆主頻高達3.2GHz的X2超大核的八核心CPU與Mali-G710旗艦十核GPU。官方宣稱CPU與GPU較上一代分别提升了5%和10%,從曝光的跑分來看,聯發科天玑9000 已經成為了目前安卓最強的芯片。值得注意的是,首台搭載天玑9000 移動平台的手機還要等到今年的第三季度才會發布,不知道realme和小米誰會先上呢?
(圖片來自:聯發科官方微博)
聯發科在發布天玑系列芯片以來,口碑實現了逆風大翻盤。在今年上半年,聯發科推出了天玑8000系列芯片和天玑9000系列芯片,在性能表現不錯的同時還有很強的功耗控制。而在天玑9000 上,支持了全新的3GPP R16 5G調節器,在提升速率的同時進一步降低功耗,這下可以說是解決了很多智能手機在5G上過于耗電的問題了。雖然天玑9000 目前的參數、跑分都相當亮眼,但不可忽視的還有即将到來的高通8 Gen1芯片。
(圖片來自:聯發科官網)
從三星轉向台積電的高通,也在8 Gen1芯片上帶來不小的性能提升。高通8 Gen1依然采用了超大核 大核 小核的主流配置,與聯發科天玑9000 幾乎相同,就連超大核的頻率都是相同的3.2GHz。盡管這兩顆芯片中,高通依然會是衆多廠商旗艦機型的首選,但随着天玑9000 的能效比進一步提升,相信選擇聯發科的廠商也會越來越多。不過,對于我們消費者而言,無論廠商選擇哪款芯片,最好還是不要太燙,畢竟夏天馬上就要來了。
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