由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應,并且采取第一項措施來避免矽短缺。英特爾選擇了不同的工藝生産大批量的矽片,首先獲得此待遇的是英特爾芯片組芯片。
英特爾被迫重啟22納米工藝生産主闆芯片
英特爾目前重新啟用22nm節點生産H310芯片組,減輕了14nm矽的供應緊張,H310是英特爾第8代和第9代最簡單和最低端的芯片組,并且廣泛用于大量的辦公室和消費者PC,由于對機載通信的要求較低,可擴展性有限。這款便宜的芯片組占據了英特爾14nm制程生産線容量。現在采用22nm制程生産之後,H310芯片組被重新命名為H310C。對比H310C和H310芯片組照片,尺寸差異很明顯。
英特爾被迫重啟22納米工藝生産主闆芯片
H310C芯片組采用sSpec SRCXT,據稱尺寸為10mm x 7mm,而14nm H310(sSpec SRCXY)尺寸僅為8.5mm x 6.5mm。最初的H310設計的額定功率為6W TDP,但預計不會發生太大變化,或影響OEM設計的任何階段。事實上,它可能為系統制造商帶來更多選擇,這也意味着英特爾将在H310C上恢複對Windows 7的支持。
雖然消費者和企業将不會注意到新的芯片組,但我們相信它将對英特爾産生巨大的影響。希望這會因供應滿足需求而導緻英特爾CPU價格略微下降。
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