據外媒報道,聯發科發布了新一代Helio G70系列處理器,該處理器主要面向中檔的遊戲手機。
聯發科技表示,Helio G70系列處理器搭載有Hyper Engine遊戲技術,對CPU、GPU和内存資源進行智能管理,以提高遊戲性能。
目前,Helio G70處理器已上架聯發科官網。規格方面,Helio G70采用了8核心64位設計,4顆主頻2GHz A75大核 4顆主頻1.7GHz A55小核,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存儲最高支持eMMC5.1。
與Helio G90T相比,Helio G70八核設計保持不變,但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76,時鐘頻率高達2.0 GHz,較小的Cortex-A55内核保持不變,但是将其時鐘頻率降低至了1.7 GHz,而不是Helio G90T的2.0 GHz。
其他方面,Helio G70支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express,以及集成的VoW,以最大限度地減少語音助手的用電量。由Helio G70 SoC驅動的手機,可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。
盡管聯發科未公布,但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工藝制造,還具有聯發科的HyperEngine技術,以此增強遊戲性能。目前尚不清楚Helio G70T與Helio G70有何不同,可能前者CPU和GPU的頻率更高。
2019年,聯發科推出了針對智能手機的Helio G90T處理器,并應用在了Redmi Note 8 Pro上。這樣看來,今年Redmi Note9系列同樣有望搭載Helio G70系列處理器。
雖然性能可能沒有那麼強,已經足以讓這些手機暢玩多數遊戲,而且還可能令遊戲手機的均價有所下降。
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