今年高通骁龍8 Gen2移動平台和聯發科新一代旗艦處理器的對決頗為引人關注,以往骁龍的旗艦平台對比天玑旗艦處理器并沒有取得多少便宜,今年這兩款手機芯片誰又會更勝一籌呢?
天玑9000
10月18日,數碼博主@數碼閑聊站 表示,今年的天玑9200“有點東西”,看來天玑9系叠代處理器名字就是“天玑9200”了。該博主還在評論區稱,天玑9200會在今年11月份發布,預計将早于骁龍8 Gen 2。
根據目前的爆料,天玑9200預計采用台積電4nm工藝制程,CPU為Arm的Cortex-X3超大核,頻率超3.0GHz。而高通骁龍8 Gen 2移動平台同樣基于台積電4nm工藝打造,将采用1 2 2 3架構,擁有一個超大核X3為3.2Ghz,兩個A715和兩個A710都是2.8GHz,三個A510為2.0GHz。有消息稱,天玑9000旗艦芯片的跑分要強于骁龍8 Gen2,确實有點東西。
相關爆料
前不久,上述數碼博主還爆料過,天玑9系叠代平台依舊有自研影像芯片,主攝尺寸涵蓋了1/1.5"-1",但影像堆料和高通沒法比。也就是說,雖然天玑9系叠代平台整體性能可能強過骁龍8 Gen 2,但影像方面可能會落後一點。從這點來說,vivo X90系列的大杯和超大杯機型可能不會用天玑9200,标準版提供天玑9200機型的可能性極大。
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