設計分析

首先外觀設計需要工業設計師用造型軟件完成外觀設計， 然後結構工程師根據外觀功能完善内部結構。首先看成品的渲染圖，攝像頭殼體主要有上下殼、黑色鏡片、底座、腳墊。對産品整體外觀建模，對功能實現需要内部完善。對殼體接口部分許預留TF卡 、USB接口、複位接口等。

步驟解析

1-0課程會帶着學員從模型的拆解，一步一步學習模型的裝配知識，還有材料及其加工工藝的使用等，對結構的可行性和落地性理解産品是如何方便使用，還有對産品的分模特征理解用最少的成本來控制産品的生産。

圖001

1-1 由于學員大部分都是學過犀牛進階或高階課程，所以他們使用犀牛軟件完成外殼造型設計，而對接結構隻需要完成外觀，細節和工程倒角是不需要做的，以便于産品結構的後續開發。犀牛建模質量要高，最簡曲面或不能有破面和過多小面等（而不會犀牛的小夥伴可以直接用Creo/Proe建攝像頭外觀模型，更方便後期結構修改外觀等）.本教學模型為Pro/E裡面建的外形。

圖002

1-2将建好的模型單獨保存用于拆分殼體分前殼、後殼、鏡片、底座。

圖003

1-3将拆分的殼體在裝配模式裡面組裝起來。

圖004

1-4 從功能上來講攝像頭有喇叭、鏡頭、MIC唛、USB、按鈕标準建，所以先建功能标準件模型建立起來。

圖005

1-5 攝像頭黑色鏡片下有一圈指示燈，通常為LED燈珠它的組裝方式是插在PCB闆上電路控制。所以我們根據殼體的内部尺寸設置一塊PCB闆并根據标準件燈珠的高度及位置安裝在PCB上面并組裝進殼體。

圖006

1-6 攝像頭其它功能TF卡槽和USB接口從效果圖上跟LED燈的PCB不在同一水平上，所以我們需要重建另一塊PCB闆。并将TF卡、USB接口、鏡頭、按鈕在相應的位置安裝在PCB。

圖007

1-8 将PCB組裝體、MIC唛頭、喇叭跟據殼體内部空間組裝進殼體。

圖008

1-9 根據鏡頭和LED燈珠在裝配模式下運用拉伸減除殼體避開安裝的位置避免幹涉。并根據喇叭和MIC唛頭的位置拉伸安裝筋位。

圖010

1-10 上下殼體為卡扣結構，将上下殼體設計卡扣注意根據出模行位設計卡扣位置。

圖011

圖012

1-11 在功能上鏡頭下面還有一個指示燈，由于離PCB闆上的貼片LED有段距離所以需要設置透明導光柱安裝在殼體進行導光。

圖013

1-12 将裝有LED的PCB闆在相應的位置設置卡扣結構固定PCB,并根據空間位置将PCB剪切到合适的大小完好避開其它組件。

圖013

1-13 在前殼上設置螺絲柱用來固定主PCB闆，并在PCB闆上開螺絲孔。

圖014

1-14 根據主PCB闆上TF卡及USB接口位置在後殼上拉伸減料及開口等方式避開組裝件使其功能實現。

圖015

1-15 攝像頭和底座是一個轉向結構并且要保證轉任何角度都能穩住角度，所以根據裝配需要在自己加軟膠與螺絲做過盈配合增加阻力。兩端都塑膠冒蓋住達到美觀效果。

圖016

1-16 攝像頭大部分重量集中在攝像頭上部，如果要站立穩固需要在底座上加配重鐵。從組裝角度去思考要在底座殼體内部增加一個單獨殼體來放置配重鐵。

圖017

1-17 增加的配重鐵通過熱熔的方式裝配到底座殼體上，在底座上拉伸四個圓柱穿過配重鐵做熱熔組合。

圖018

1-18 為進一步加強底座的穩固，在底部增加一圈EVA軟墊嵌入底座來增強摩擦力。

圖019

1-19在CAD出工程裝配視圖可以詳細标明每個零件的材料、表面處理、及加工工藝等。

圖020

圖021

1-20最終渲染标注圖

圖022

本期我們的攝像頭結構輔助設計教學就到這裡了，大家學會了嗎？

其實呢，學習一定要多多練習才能熟能生巧。很多小夥伴可能在網站上看過好多的教程，但是仍然很生疏對于軟件菜單的功能很陌生。相信我，動起手來，隻要你跟着我們每一篇教程認真學習反複練習一定能學有所成。

Proe和Creo全集安裝包

軟件基礎視頻教程

曲面實戰視頻教程

破面修補視頻教程

工程圖

手機産品結構設計

需要以上教程的同學私信我回複：資料

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!