這幾天啊，北方大部分天氣持續的高溫，幾乎是一用手機都發燙，簡直熱得不行。玩的時候發熱，充電的時候也發熱，對于隻有在風扇下度日的用戶簡直受夠了。現在手機也已經占據了我們生活中的一部分，工作之餘用手機播放個音樂視頻、拍個照片、打打遊戲或是上個網看看新聞早已不是什麼新鮮事兒，然而手機卻一直面臨發熱的問題，嚴重影響了放大用戶的使用。手機為何會發熱呐？今天讓我們來一探究竟。

熱壞了

手機電池的不可拆卸

手機電池比較容易發熱。因為手機廠商為了手機的安全性和外形美觀，現在基本都采用内置不可拆卸的電池了。手機在待機時的功耗很小，但是在長時間通話或玩遊戲時電池就會大電流放電，導緻内阻增大，但手機工作需要的電流又不能減小，相當大的一部分能量就消耗在電池的内阻上，電池就會發熱，而現在手機的設計又非常緊密，電池散不出熱量，就會将熱量傳到手機後殼上，我們就會感覺手機發熱發燙。

手機主闆的集成度越來越高

手機主闆發熱也是導緻手機發熱的主要原因。現在的手機一般都是集成主闆，它裡面不單單集成了CPU中央處理芯片和GPU圖形處理芯片，還有藍牙、GPS、射頻等一系列關鍵芯片模塊，當這些芯片、模塊在高速運作時都會散發出大量熱量。再加上現在手機設計的比較封閉，普遍的散熱性能都較差，而如今手機為了追求更多的功能，添加的元器件越來越多。為了可以在狹小的空間塞下衆多的器件，主闆的集成度也是越來越高。這些小的器件也幾乎擺脫不了發熱的命運，所有的熱量都堆積起來熱成啥樣都可想而知了。

芯片的魔咒

說起手機就不得不談起芯片，它是手機當中最重要的器件了，所有手機都少不了它。随着芯片的發展，1965年，英特爾創始人之一的戈登·摩爾提出了經典的摩爾定律， “每18個月性能提升一倍，價格降低一半”，這條金科玉律就像一座路标，指引着行業發展的方向與節奏。随之而來的就是更小的晶體管，頻率更高的CPU，集成度更高的數字電路和更低的成本。一代又一代的芯片和電子産品由專用走向普及，并逐漸滲透到了生活和工作的方方面面。

也正是如此，人們打開了數字世界的大門，看到了前所未見的光景。但與此同時，芯片性能的躍升也逐漸遇到了瓶頸……

随着芯片的加工工藝精度進入原子級别，任何缺陷都被會被無限放大，比如在内部結構中僅僅缺少一個原子的厚度，就可能引起非常大的漏電流，這樣的漏電流不僅白白浪費了電能，更是引起芯片嚴重發熱的原因。現在幾乎沒有芯片可以逃出這個魔咒，不過芯片廠商也在努力改善這種情況。

在高溫環境下使用或者充電

夏日炎炎，室外溫度升高，也就使得暴露在外的手機工作環境溫度也升高了，再加上我們平時日常使用、貼身攜帶手機，使得手機溫度更加升高。或者是在太陽底下用充電寶給手機充電，玩手機等，這些因素更加容易使得手機溫度上升，發燙也是自然的。

其實手機發熱隻要在正常溫度以下，都是正常的，朋友們不必太過于擔心。我們在平時的使用過程中也可以關閉自動下載和更新的功能，關閉不使用的後台程序，都可以減少手機熱量的産生。如果遇到手機發熱嚴重的問題，也可以暫時關閉手機降溫，等恢複到正常溫度的時候在使用。

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