此前，對于vivo這家智能手機廠商，已經官宣了vivo X50系列的發布時間，這款新機将在2020年6月1日正式亮相。現在，伴随着發布時間的臨近，這款智能手機的外觀參數等，也在得到不斷的曝光。2020年5月28日，根據多家科技媒體的消息，vivo手機在互聯網社交媒體上發了一張圖，除了回顧以往vivo做超薄手機的曆史，還透露了vivo X50的機身厚度參數：7.49毫米，目前最薄的5G手機。由此，非常明顯的是，這意味着輕薄将成為vivo X50系列的競争優勢。衆所周知，在5G智能手機市場，因為手機續航的要求提高，很多5G智能手機需要配備更大容量的電池，從而導緻機身重量和厚度的增加。在此背景下，如何保持機身的輕薄，無疑成為華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商需要重視的問題了。

一

具體來說，在互聯網社交媒體上，vivo這家國産智能手機廠商，從X1到X3，再到X5 Max、X50，X系列一直作為至薄之作在引領行業，這一次vivo X50将厚度做到了7.49mm，成為迄今為止最薄的5G手機。由此，非常明顯的是，對于vivo旗下的X系列，一直以來都将輕薄的機身特點，作為自己的競争優勢。當然，就目前的智能手機市場來說，華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商的旗艦手機，基本上也會努力控制機身的厚度和重量。據悉，vivo X1、X3、X5 Max是當時最薄的手機，現在，對于即将發布的vivo X50系列，将機身厚度縮減至7.49mm，是行業最薄的5G手機，這個厚度甚至比部分4G智能手機都要薄。

二

同時，在7.49mm機身厚度的基礎上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，vivo X50的屏幕雖然看起來是直屏，其實也是90Hz OLED柔性屏，有做2.5D弧面處理，COP封裝工藝。目前智能手機屏幕的封裝技術主要以COG、COF和COP為主，其中，COF封裝技術可以用于OLED材質（包括AMOLED）的屏幕，但它卻沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。而“COP”（Chip On Pi）封裝技術，則可視為專為柔性OLED屏幕定制的完美封裝方案。在2020年的智能手機市場，很多5G旗艦機都喜歡做弧面屏，可以帶來更精緻的視覺效果，但往往處理不好在操作上就很容易誤觸。對此，在筆者看來，這說明一款智能手機是否需要應用曲面屏的設計元素，自然需要考慮更多的因素。

三

在外觀造型上，vivo X50系列将采用打孔屏的設計方案。按照介紹，打孔屏能給我們帶來非常多的好處。跟升降設計相比，沒有複雜的機械結構，打孔屏設計會更加可靠耐用，也能保持更好的一體性。在保證不錯視覺效果的同時，也能進一步降低整機重量。至于在機身背部，vivo X50系列的攝像頭設計方案，顯然是比較獨特的，也即和之前發布的旗艦手機形成了比較明顯的區别。據悉，vivo X50系列搭載微雲台，它是将雲台設備小型化之後“塞入”手機内部。即便是較為激烈的運動場景，微雲台防抖技術依然可以保持畫面的穩定、清晰、流暢。對此，在筆者看來，這意味着除了超薄設計，vivo X50系列還有一大看點是優秀的防抖能力，以此和華為、小米、OPPO、三星等廠商的旗艦手機展開競争。

四

最後，總的來說，就vivo X50系列來說，将在2020年6月1日發布，同樣會是vivo X50、vivo X50 Pro和vivo X50 Pro 的三款配置組合。如今，各大智能手機發布的新機，往往都不止一個版本。對于多版本的布局方案，有助于在價格和配置上形成差異化競争的效果，從而滿足更多用戶的使用需求。對于vivo X50系列來說，這款手機因為加入了微雲台技術，所以在拍照方面會有很大幅度的提升，預計DXO的排行榜前三将再次發生變化，也即這款智能手機的拍照評分，有望和華為、小米、OPPO、蘋果、三星等廠商的旗艦手機展開較量。此外，關于這款智能手機的核心配置，尤其處理器等信息，相信vivo這家國産智能手機廠商會在近期主動進行曝光。對于vivo X50系列，你怎麼看呢？

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!