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金立手機m7什麼時候出的

科技 更新时间:2024-07-24 20:09:07

随着全面屏技術不斷普及,越來越多的國産手機廠商都紛紛開始适應這個潮流,尤其是“金華OV”這四家國内知名手機廠商都已經先後曝光并推出全面屏手機。而在本月下旬,金立在北京隆重發布了全面屏旗艦——金立M7,該機依然擁有金立M系列的“安全”、“長續航”特點,并加入了時下潮流的全面屏設計。

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早前,鋒潮科技已率先對這款手機進行上手體驗,那麼今天我們就通過詳細評測來看看這款手機的硬實力。

賬面參數上,金立M7搭載一塊6.01英寸的18:9比例屏幕,提供1080P顯示分辨率,擁有97% DCI-P3 廣色域顯示;處理器為聯發科Helio P30,金立M7也是該芯片的首發機型;輔以6GB RAM 64GB ROM存儲搭配;前置800萬像素自拍鏡頭,後置1600萬 800萬像素平行雙攝;配備一塊4000mAh容量電池。

外觀

在機身設計上,金立M7一改以往的磨砂工藝機身,采用太陽紋工藝對後背進行裝飾,與之前千篇一律的金屬磨砂設計拉開了距離。整機上手感覺并沒有以往的M6/M6 Plus顯重,另外手機面積也在一定程度上分攤了電池厚度,所以即便配備的是一塊4000mAh電池,但機身也不會顯得厚重。

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正面是這款手機的亮點,該機采用時下主流的18:9比例的全面屏設計,屏幕比以往的16:9屏幕更修長,按照官方的說法金立M7的屏占比為85%。盡管這塊屏幕有擁有6.01英寸的規格,但高屏占比能使得屏幕放在約5.5英寸屏幕的手機上,所以單手握持操作的難度還是不大的,普通成年男士都能比較輕松進行操作。

前面闆采用2.5D弧邊設計,表層的金屬鍍膜為金立的定制工藝。市面上的大部分手機對表層玻璃為“玻璃 油墨”兩項加工,而金立在這兩項中加入了“钛-矽-钛”三層金屬鍍層,使得前面闆玻璃在陽光照射下能産生耀眼的金屬光澤。

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既然用上了全面屏,也不妨來看看這塊屏幕。金立M7上的這塊18:9全面屏采用的是AMOLED材質。對于A屏的特性“薄”、“色彩飽和度高”、“色域廣”相信大家都已經非常熟悉。

按照官方介紹,金立M7上的這塊屏幕擁有DCI-P3色域,覆蓋率高達97%,達到好萊塢影院級色域水準,用來看電影能帶來相當不錯的效果。在實際測試下,金立M7的這款屏幕确實能夠帶來相當豔麗的顯示效果,尤其是對食物、風景這些畫面都有讨好眼球的表現,飽和度較高。

另外,屏幕加入了“護眼模式”一項功能,作用與我們之前接觸類似功能的作用一緻,為用戶在黑暗環境下閱讀提供柔和的觀看體驗。金立則在這方面通過自研算法進行優化,從而減少屏幕藍光對眼睛的傷害。

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正面的頂部與底部都設計得較窄,頂部為光/距感應器、前置800萬像素相機、聽筒、提示燈。底部設計僅為一個金立的LOGO,這一次金立采用的是虛拟按鍵設計,指紋識别也被移到了背部。

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背面是這款手機識别度較高的地方,在機身結構上,金立M7采用全金屬一體式機身設計,這也是目前較常用的機身設計方案。上下兩端為U型注塑天線設計,配色與金屬部分接近,能夠呈現出一體的視覺效果。

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整塊背部的表面采用太陽紋加工,也是我前面說“與前代拉開距離的設計”的重點。這樣做的工藝難點在于保持太陽紋的均勻度,加工時需要不斷更換刀具,調整打磨圈數和壓力,并且還要在原本一體的機身上呈現出“噴砂 太陽紋”兩種工藝,這對加工要求是相當高的。當然,這種設計雖然成本較高,但确實給機身呈現出不凡的視覺效果。

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對于金立M7的外觀,個人認為它雖然在命名上被定位在“M”(主打安全和長續航),但在實際體驗後我仿佛是看到了“S”(主打相機和設計)系列的影子,不再是那種十足正經的商務人士,而漸漸地向風趣萬種靠攏。全面屏的加入确實能夠帶來不俗的觀看體驗,太陽紋設計使得機身擺脫了無味的噴砂加工,為整機的辨别度和觀感都增分不少,這也是我對這款手機印象最深刻的地方。

系統

金立手機的amigo系統一向以“安全”著稱,自金立M6上的“安全加密芯片”後,這次的金立M7依然繼續在系統安全上發力。

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這次金立M7搭載了基于Android 7.1.1定制的amigo OS 5.0操作系統,相比于我們之前接觸過金立S10上的amigo 4.0,系統UI風格變化并不明顯,默認主題依然是色彩鮮豔的Icon。不過在操作細節上,新版本有着略微變化,比方說原來上推的快捷開關被整合到了下拉的通知欄内、系統新增加了“遊戲模式”等。

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先前在桌面負一屏的“特色功能”依然保留,但被移到了負二屏;負一屏為“桌面看看”,能夠顯示步數、新聞、日曆等信息,支持自定義編輯。兩個負屏在桌面設置中均支持開關,不常用到負屏的用戶也可以關閉這兩頁的顯示。

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手機配備6GB運存,開機系統剩餘 4.86GB、開啟十個常用程序後剩餘 3.61GB。資源控制得不錯,使用基本不會有卡頓情況。

雙安全加密芯片

前面說到金立在本屆新機中繼續深造“安全”這一特點,金立M7采用“雙安全加密芯片”配置,一塊芯片負責對系統安全的加密、另一塊則是針對支付安全進行保障。

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支付安全加密芯片以獨立的存儲芯片對數字證書和指紋進行加密保管,對用戶指紋信息進行獨立存儲。

該芯片已通過權威機構檢測認證、EAL6 (中國信息安全認證中心)、銀聯、中金國盛,為支付信息處理提供安全運行環境及存儲環境,相比于其他廠商産品無獨立硬件芯片,金立M7從硬件上進行加密保護,是目前安全級别的最高級認證。

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自金立M5推出的私密空間,到金立M6上的硬件加密,在系統數據安全這方面金立都下了不少功夫。雙安全加密芯片除了前面的支付加密芯片外,還有我們熟悉的數據安全加密芯片。而在這塊芯片的加持下,系統私密空間得到了更好的保障。

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非侵入式攻擊原理(圖源:中關村在線)

數據加密芯片的工作原理與支付安全加密芯片原理相似:通過自帶的 RAM 和 ROM 對加密數據進行獨立存儲;在進行硬件加密後,數據具備“不可逆向解密”和“不可暴力破解”的保障,因而即便是通過暴力破解也不可能對芯片進行解密;加密芯片具有唯一性,每一塊加密芯片對應一台手機的SoC,SoC僅對應一塊加密芯片,就算是将加密芯片進行替換也無法進行橋接破解。

對于安全加密芯片的原理及測試,可以參考我們過去對金立M6s Plus的安全專項測試:

讓隐私信息牢不可破:金立M6S Plus安全加密專項解析

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系統内依然配有“私密空間”入口,可以通過密碼或指紋進入。私密空間内支持對私密文件、相片、信息、指紋、記事、視頻(首次加入)、錄音等内容存放,同時也支持添加第三方應用及切換虛拟定位。通過私密空間内撥打電話或拍照,記錄都會直接存放在私密空間内。

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通過指紋在鎖屏狀态下直接進入私密空間

手機防盜功能升級到了2.0,在原有的“恢複出廠設置保護”、“遠程鎖屏”、“數據備份删除”幾項功能上,加入了“換卡保護”功能。開啟後隻要拔出SIM卡即鎖定手機,從而保證在手機遺失後其他用戶都不能開啟手機使用。

應用鎖新增了人臉識别解鎖,除了數字密碼和指紋,也是一個便捷的選擇。值得一提的是,在通信功能上,系統可自動識别陌生來電的種類,也可以通過用戶手動标記上傳。對風險網址、僞基站信息、黑名單信息進行攔截,也是一項實用的系統保障功能。

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新增的“快付”功能可在開鎖的情況下雙擊Home鍵快速呼出支付寶、微信支付二維碼。

随着手遊玩家的不斷增多,手機的遊戲體驗也是不少消費者權衡購買的考量之一。金立M7新增了“遊戲模式”,系統在針對遊戲體驗上進行了優化。

在進入遊戲後,系統将自動啟用,來電信息将通過頂部橫幅通知、所有程序通知靜音、關閉頂部通知欄的下滑操作防止誤觸。

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經過對金立M7的系統體驗,amigo 5.0在系統風格上已經有一種自己的調性,改變的地方并不算多,更多的是細節功能與操作邏輯上的優化。

雙安全加密芯片的加入讓系統安全更多一層保障,無論是在支付或對私密文件的存儲,都能給到一個良好的使用體驗,這也是金立amigo系統相比其他手機系統的一個天然優勢。

相機

在相機方面,金立M7采用前置800萬像素自拍鏡頭,賬面參數上提供F/2.2光圈及自動美顔功能。後置平行雙攝像頭才是這款手機的亮點,采用1600萬像素(F/1.8) 800萬像素“廣角 長焦”雙攝方案。提供背景虛化、兩倍變焦以及3D拍照幾項頗為有趣的功能,所以下面我們也着重對這幾項功能進行體驗。

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相機UI、操作邏輯與之前的金立手機一樣,沒有明顯的變化。功能上針對雙攝特性增加了“3D拍照”、“雙攝虛化”和“2X變焦”的标簽。功能抽屜中提供逆光拍攝、夜景拍攝、掃描成文、翻譯、文本矯正、多人自拍幾個擴展項目。

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相機功能頁可自定義添加相機功能

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雙攝虛化

“背景虛化”這項功能在現今的不少雙攝旗艦中都有配備,幾乎可以說是“标配”了。在金立M7上,雙攝虛化的原理與目前常用的識别方案相似,通過雙攝以模仿人的雙眼,通過兩枚傳感器的成像差異,結合相機系統的算法對拍攝物體進行景深處理,從而突出拍攝主體。

不過在軟件技術上,金立首度加入Imagiq 2.0 ISP技術,為相機計算速度提供更快(24fps/秒),對主體的景深處理效果更準(7級虛化力度)的效果。

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雙攝虛化樣張

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雙攝虛化樣張

拍攝樣張展示:

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日間樣張

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日間樣張

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日間樣張

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日間樣張

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日間樣張

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日間樣張

日間環境下的拍攝樣張比較接近于我們肉眼所見,沒有過高的自動曝光提升和色彩加成,但相比于真實環境在色彩飽和度上要稍微更深一點,尤其是對綠色物體的反映會更加強烈。其餘的想畫面銳度對細節上的表現、在應付白色物體的白平衡的控制,都表現得比較理想。

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夜間樣張

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夜間樣張

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夜間樣張

夜間場景中、相機自動模式下會自動提升一檔的曝光度,得到的畫面會比真實所見的更加明亮。畫面在對複雜的燈光細節和線條描繪都處理得較為理想。不過由于畫面亮度總體提升,在天空的暗部會難免出現可視的噪點。

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微距樣張

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微距樣張

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微距樣張

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自帶濾鏡樣張

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自帶濾鏡樣張

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自帶濾鏡樣張

除了前面的“雙攝虛化”外,3D拍照也是一項比較有意思的功能。雖然這項功能在之前我們也曾接觸過,但在算法技術上金立M7進行了升級,對拍攝主體進行細節點算分析,獲得細節特征更好的多維照片。使用步驟與往常的3D動态拍攝方式一樣,通過移動手機對主體進行多維拍攝,系統計算後即可生成。

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從拍攝獲取到拼接生成照片,全程僅用了1分鐘、而且操作十分簡單,對于初上手的用戶來講并不難。值得一提的是,3D拍照生成的作品可以分享到微信、微博、QQ以及用作鎖屏壁紙。

性能

金立M7搭載了一枚聯發科Helio P30處理器,這也使得金立M7成了首款搭載該處理器的機型。賬面參數上,Helio P30采用8 x Cortex-A53架構,最高主頻2.3GHz,支持聯發科自研CorePilot多任務演算技術,GPU芯片升級到了Mali-G71 MP2。并且,芯片基于16nm制程工藝打造,相比于前代的Helio P25理論省電8%。

其他配置方面,金立M7配備6GB RAM 64GB ROM。賬面參數上符合中高端機型的水準,循例我們通過幾款評測軟件來跑個分。

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安兔兔/AndroBench跑分成績

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金立M7在續航方面依然延續了M系列的“大容量、長續航”特點,配備一塊4000mAh電池,支持最高9V/2A(≈18W)的快充規格。按照官方給出的數據,金立M7理論可持續通話43.2小時、連續視頻播放21.1小時、連續聽歌123小時、待機671小時。參數上看這塊4000mAh電池的續航表現應該不差,後續我們也會針對續航性能進行深入評測。

而在手機内部的電路設計上,金立通過“過壓保護”、“欠壓保護”、“過流保護”幾項措施對手機電池進行保障。同樣在續航優化方面,系統也提供了“智能功耗管理”、“應用凍結”、“GPU動态優化”、“省電管理”等。

總結

在經過往屆金立M6的硬件級安全加密、金立S10上對雙攝技術的積累後,金立M7融合了前面兩款手機的特點進行了,并在自家擅長的“安全”上繼續深造,通過硬件加密原理專攻用戶的痛點——支付安全,為用戶的線上财産護航。

同時,金立M7在全面屏、平行雙攝的加持下得到了“跨越性”的升級,可以說這款手機從命名上雖然隻是一個疊代升級,但實際上它的意義更像是通過系統的“安全”為金立手機開啟了一個新的篇章。

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