基于7nm Zen2架構的AMD第三代銳龍處理器将于年中上市(可能最快選擇5月底的台北電腦展),目前官方透露的信息并不是太多,在CES 2019的演示中,号稱在同樣8核心16線程下,銳龍三代的性能可以超越i9-9900K,功耗卻低了大約30%。
有消息人士爆料,AMD在上月已經向OEM夥伴送交三代銳龍的樣片供測試。廠商們沒閑着,經查,華碩、微星、映泰等已經開始部署新的BIOS更新,集成AGESA 0070或AGESA 0072,華碩大方提到,為即将到來的處理器提供支持。
雖說有Zen APU冒尖的可能,但是這批更新BIOS的主闆都是X370/470,顯然是銳龍CPU才合理,而根據AMD産品路線圖,三代銳龍幾乎成了唯一解釋。
由于AMD在2020年前都會沿用AM4接口,所以老主闆兼容7nm銳龍也是水道渠成的事情,此前有爆料說B350可能是不确定因素,這個還需要時間驗證。
另外,三代銳龍最完美的搭檔當然是X570主闆,将原生支持PCIe 4.0。
值得一提的還有,固件信息顯示,AMD内部對三代銳龍的研發代号是“Valhalla”,Ryzen DRAM計算器作者還公布稱,銳龍三代最高有2個CCD(CCX改名),也就是16核32線程,同時内存表現、核心監測、頻率擴展等都有大幅改善。
,
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!