金立S11首次使用上了聯發科的HelioP23處理器，金立S11也是Helio P23處理器的首發機型，Helio P23采用16nm制造工藝，擁有8個A53核心，核心頻率高達2.5GHz，加入了Imagiq 2.0系統，針對拍照進行了優化，并且集成了全新的4G基帶，上下行速率分别為150Mbit/s和300Mbit/s，擁有ET2.0技術技術帶來更低的功耗。

Helio P23采用八核ARMCortex-A53處理器，性能高達2.3GHz（單核場景色下最高主頻可達2.5GHz），搭載聯發科技最CorePilot技術，可以針對智智能手機進行節能排程、溫度管理以及使用者體驗監控等控制，以高性能配置打造可靠、續航力最佳的用戶體驗。GPU也升級到全新Mali-G71 MP2，核心頻率可達770MHz。支持LPDDR4x内存（最大可才6GB）帶來更大内存帶寬和最佳性能表現，也可選擇搭載LPDDR3内存。聯發科Helio P23使用台積電16納米FinFET制程，以帶來更省電的體驗。

Helio P23專門針對拍照，支持聯發科技 Imagiq 2.0技術配合多款尖端拍照功能，可以讓主流級的智能手機也擁有出色的拍照效果和體驗。Helio P23最高支持雙1300萬像素雙攝組合，包括支持彩色＋彩色、彩色＋單色傳感器。同時支持廣角＋遠攝鏡頭，可以拍出令人驚豔的效果，包括實時景深、弱光拍攝品質效果、多幀降噪或高達10倍光學變焦，且支持最多24MP的媲美單反相機的效果。Imagiq 2.0技術可将影像重疊，将畫面顆粒降至最低，在一般或弱光環境下均可支持降噪、色差修正及影像動态補償等功能。搭載聯發科技曦力 P23 處理器的手機可以随時随地拍出生動且效果驚人的照片及影像。

Helio P23使用聯發科最新4GLTE全球全模（WorldMode）調制解調器，支持最高Cat-7（下行）/ Cat-13（上行），具有極佳的穩定性。TAS 2.0智能天線技術進一步強化聯發科技産品的續航力及用戶經驗。優化的天線組合方案以低功耗提供穩定的通訊能力，同時支持北美市場全新的 600MHz 帶寬。同時提供4G LTE雙卡均支持 VoLT / ViLTE語音視頻雙解決方案，雙卡均可提供穩定可靠的使用體驗。 除此之外，聯發科HelioP23平台還支持multi-GNSS多重全球導航衛星系統（GPS/GLONASS或GPS/Baidu）、藍牙、FM廣播及快速的802.11n Wi-Fi聯機。

通過安兔兔可以看到，金立S11采用聯發科最新發布的Helio P23處理器，擁有8個A53核心，核心頻率高達2.5GHz，另外使用上4GB的内存，帶來更好的系統性能，另外提供64GB的機身儲存規格，擁有5.99英寸屏幕，分辨率高達2160x1080，擁有18：9的屏幕比例，攝像頭方面，采用了1600萬像素 500萬像素雙攝像頭，還有1600萬 800萬像素的前置攝像頭。

金立S11整體性能非常出色，可以看到安兔兔跑分有65006分，分數屬于中遊水平，Helio P23憑借2.5Ghz的高頻，讓Helio P23的性能超越高通骁龍625的性能。3D性能方面，Mali-G71 MP2性能上有一定的提升，但受限與隻有雙核心的架構，3D性能和高端CPU還是有一定的差距，對于日常的遊戲操作Mali-G71 MP2的性能已經能很好應付，對于時下的手機遊戲也可以應付自如。

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