IT之家 5 月 22 日消息,今年的台北電腦展将在下周二開啟,消息稱 AMD 将在本次活動中發布為銳龍 7000 處理器準備的新一代 X670 芯片組,而各家主闆廠商也将推出相應主闆。
據 VideoCardz 消息,現在華擎在一段預熱視頻中意外透露了新款 X670E Taichi 主闆的外觀。
據介紹,該主闆将使用 X670E 芯片組,支持 PCIe Gen5 顯卡和 SSD。
消息稱,華擎将推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主闆,後者是慶祝華擎 20 周年的特别版。
根據外媒 TechPowerUp 的消息,AM5 平台首發将至少有三款芯片組,分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一個特殊的型号,其中 E 代表 Extreme,其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區别,但 X670E 主闆将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯卡支持,而 X670 的主闆可以不滿足這個條件。
消息稱 AMD 将與祥碩合作設計該系列芯片,X670E 和 X670 主闆配備兩個 Promontory 21 小芯片,而 B650 主闆配備一個 Promontory 21 小芯片。
AMD 中國現已宣布,AMD 董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士将于 5 月 23 日,在 COMPUTEX 2022 上發表主題為“AMD 推進高性能計算體驗”的數字主題演講。主題演講時間:北京時間 2022 年 5 月 23 日(星期一)下午 14:05,将在國内平台直播,屆時請關注IT之家的報道。
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