手機的核心就是你手機裡面的CPU處理器，它的好壞和性能直接影響着你的手機快慢。所以CPU的性能等級可以作為你選購手機重要依據。

目前市場上主流的手機（移動）端CPU一共5家他們分别是：

主流cpu廠商

蘋果的芯片早期不僅是三星生産，還是三星設計的;從蘋果A6開始采用非标準ARM架構設計,屬于真正意義上的自主研發。

從蘋果A6開始，蘋果走了一條和其他手機芯片廠商不一樣的道路,同時也奠定了A系列未來的霸主地位。

蘋果A15處理器

蘋果A系列芯片曆史：

2010年，蘋果A4——三 星45nm (iPhone4)

2011年，蘋果A5——三星45nm (iPhone4s)

2012年，蘋果A6——三 星32nm (iPhone5、iPhone5C)

2013年，蘋果A7——三 星28nm (iPhone5s系列)

2014年，蘋果A8——台積電20nm (iPhone6系列)

2015年，蘋果A9——三 星14nm、台積電16nm (iPhone6s系列、iPhoneSE)

2016年，蘋果A10——台積電10nm (iPhone7系列)

2017年，蘋果A11——台積電10nm (iPhone8系列iPhoneX)

2018年，蘋果A12——台積電7nm (iPhoneXr、iPhoneXs系列)

2019年，蘋果A13——台積電7nm (iPhone11系列、iPhoneSE2020)

2020年，蘋果A14——台積電5nm (iPhone 12系列)

2021年，蘋果A15——台積電5nm (iPhone13系列)

高通骁龍是高通公司的産品。骁龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。 骁龍移動平台、調制解調器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構，緻力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。骁龍可以帶來高速連接、續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平闆、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備 的需求。

骁龍8Gen1

高通骁龍8系列芯片發展史：

2013年，骁龍800，28nm制程（首發機型中興 Grand Memo） 2014年，骁龍801，28nm制程；骁龍805，28nm制程（首發機型三星蓋樂世S5）

2015年，骁龍810，采用台積電20nm制程工藝(LG G flex2)

2016年，骁龍820，三星第二代14nm制程（樂視MaxPro） 骁龍821，三星第二代14nm制程（華碩ZenFone）

2017年，骁龍835，三星第一代10nm制程工藝（小米6）

2018年，骁龍845，三星第二代10nm制程工藝（小米mix2s）

2019年，骁龍855 台積電7nm工藝制程(聯想Z5pro GT)

2020年，骁龍865，台積電7nm制程；骁龍865 plus，7nm制程工藝（小米10系列）

2021年，骁龍888，三星5nm制程工藝（小米11系列）

2021年12月，骁龍8 Gen 1，三星4nm制程工藝（摩托羅拉edge X30）

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網産品等市場位居領先地位，一年約有15億台内建MediaTek芯片的終端産品在全球各地上市。

MediaTek力求技術創新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平闆電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等産品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

天玑9000

聯發科天玑芯片發展史：

2021年1月，天玑1200與天玑1100采用台積電6nm 先進工藝制造

2021年5月，天玑 900 基于 6nm 先進工藝制造

2021年12月，天玑9000采用台積電4納米工藝制程

2022年3月，天玑 8100 采用台積電 5nm 制程

華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦芯片。

華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的曆史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業專用芯片，主要配套網絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。

麒麟9000 5G芯片

2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國内第一款智能手機處理器。

2012年，華為發布了K3V2，号稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。

2014年初，K3V2的後續升級版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910橫空出世

2015年3月，發布麒麟930和935芯片

2015年11月，發布麒麟950首發于華為Mate8

2016年10月，發布麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心

2019年9月，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列

2020年10月，搭載了麒麟9000芯片，搭載在華為Mate40系列

以前的圖形象的形容處理器的性能

蘋果芯CPU是自己設計的，交由台積電或者三星來代工。而且蘋果的處理器是自主架構。蘋果的CPU特點是核心數量不多，單核心性能強悍。由于蘋果CPU的核心數量較少，多任務功能較弱。

高通骁龍技術強性能好，有自己的研發能力，基帶技術先進，兼容性也好。但是高通骁龍功耗高，發熱量大。

聯發科，工藝先進，發熱小，耗電低，但是性能較差。

不過随着每個處理器廠商在這幾年的發力，也逐漸都優化了自身的缺點，進步了很多。現在最新的手機CPU，聯發科的天玑9000也迅速趕超了上來，沖上了cpu排行前列。2022年到目前天玑9000、高通骁龍8Gen1和蘋果A15都是比較優秀的處理器。

除了我們國産的華為麒麟處理器自麒麟9000以後，被制裁導緻無法研發出更先進的處理器。隻能消耗庫存處理器芯片。

也希望這次制裁，能更加刺激我們的國産芯片廠商進步。

目前移動端處理器的性能排行

從上圖能看出目前還是蘋果芯片占據了前5名，由此也看出蘋果處理器的強大，緊随其後的就是骁龍8 Gen1和天玑9000。推薦A15處理器（iphone 13pro）、骁龍8 Gen1（小米12S系列）、天玑9000（榮耀70系列和紅米k50Pro）

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