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聯發科即将出的新處理器

科技 更新时间:2025-02-07 23:42:14

近日,根據多家科技媒體的消息,聯發科正式發布了天玑8000系列芯片,共分為兩款,分别為天玑8000和天玑8100,是為高端市場打造的輕旗艦移動平台。在發布會上,聯發科除了帶來天玑8000系列,還有天玑1300 5G移動平台。對此,在筆者看來,多款處理器的發布,顯示了聯發科發力中高端手機市場的态度。衆所周知,在目前的5G手機處理器市場,高通和聯發科是兩大芯片供應商。在此之前,高通帶來了骁龍8處理器、骁龍778G處理器等多款産品。所以,聯發科自然是不甘示弱,需要在産品上回應高通這位對手。

聯發科即将出的新處理器(聯發科多款處理器發布)1

具體來說,先來看天玑8000,按照聯發科這家芯片供應商的介紹,該産品采用了台積電5nm工藝打造,八核心架構設計,CPU由四顆2.75GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心組成,緩存4MB L3。對于5nm的芯片制造工藝,自然代表了目前非常先進的水平了。在此基礎上,聯發科天玑8000處理器的綜合性能,顯然是不用擔心的了。

GPU方面,按照聯發科這家芯片供應商的介紹,天玑8000集成六核Arm Mali-G610,搭載HyperEngine 5.0遊戲優化引擎,APU方面由兩顆性能核心和1顆通用核心。對于剛剛發布的聯發科天玑8000處理器,支持3x14bit ISP,每秒處理50億像素,支持兩顆攝像頭并行拍攝,以及三重曝光,或是3200 3200 1600萬像素三攝。高級特點包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、藍牙5.3,以及Wi-Fi藍牙雙連抗幹擾技術等,從而滿足5G智能手機用戶的使用需求。

聯發科即将出的新處理器(聯發科多款處理器發布)2

再來看天玑8100,和天玑8000處理器一樣,這款産品也采用了台積電5nm代工,CPU核心相同,但大核心頻率提升至2.85GHz,即四顆2.85GHz的Cortex-A78大核心和四顆2.0GHz的A55能效核心。根據互聯網上的公開資料顯示,Cortex-A78 最高主頻可達 3GHz,每瓦性能與上代相比提升 20%。官方表示在相同性能下,Cortex-A78 的能耗相比上代降低了 50%。與此同時,核心面積減小 5%,四核集群則能夠15%的面積,這為 GPU、NPU以及其他部分騰出了更多的空間。

對于剛剛發布的聯發科天玑8100處理器,APU和GPU頻率拉得更高,分别提升25%、20%,并且支持WQHD 120Hz屏幕。當然,對于天玑8000處理器來說,其他規格和天玑8000基本一緻,而且天玑8000系列支持天玑開放架構,為設備制造商定制高端5G智能手機的差異化功能提供了更高靈活度。在此基礎上,Redmi、realme、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商的新機,顯然有望搭載這兩款處理器。

聯發科即将出的新處理器(聯發科多款處理器發布)3

另一方面,對于聯發科天玑1300芯片來說,根據命名就能看出,天玑1300是天玑1200的升級版,依然基于台積電6nm工藝,整體性能相較于天玑1200有所升級。按照介紹,6納米技術提供客戶更多具成本效益的優勢,并且延續7納米技術在功耗及效能上的領先地位。台積電的6納米技術的邏輯密度比7納米技術增加18%。對此,在筆者看來,因為芯片工藝的不同,這促使聯發科天玑1300處理器的定位偏向于中端市場。

CPU方面,按照聯發科這家芯片供應商的介紹,天玑1300由1個主頻3.0GHzCortex-A78超大核 3個Cortex-A78大核 4個Cortex-A55能效核心組成,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。其中,Mali-G77是ARM于2019年5月份發布的移動GPU,采用了全新的Valhall架構設計,新架構帶來了全新的ISA總線和計算核心設計,彌補了上代Bifrost體系結構的主要缺點。ARM官方宣稱,Mali-G77較前代産品效能提升30%、性能提升30%、機器學習性能提升60%。每mm性能較A76預計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下,新的G77繼續實現30%的同比能效改進,并且比Mali-G72節省50%的功耗。

聯發科即将出的新處理器(聯發科多款處理器發布)4

最後,對于剛剛發布的聯發科天玑1300芯片來說,集成了集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎,兼顧性能和功耗,HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭,尤其強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能,這同樣是華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商比較重視的配置,比如夜景拍攝配置,就直接影響到手機在夜晚拍攝的體驗。

按照聯發科在發布會上的介紹,采用天玑1300的終端預計将于2022年第一季度至第二季度和天玑8000系列陸續上市。此外,根據互聯網上的最新爆料信息顯示,天玑1300終端的價格可以來到千元價位段,那麼今年的中端機有好戲看了。總的來說,伴随着聯發科三款芯片的發布,各大智能手機廠商發布的5G新機,顯然在處理器上擁有更多的選擇。而這,也促使高通需要在2022年帶來更多具有競争力的芯片産品。對此,你怎麼看呢?歡迎留下你的觀點,讓我們一起讨論。

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