Altium可以自動放置的焊盤有六種表現形式:
異形焊盤是不屬于常規的焊盤,所以不可以直接放置的。下面教大家如何用AutoCAD制作異形圖形,然後導到Altium裡面生成焊盤。
傳統的異形焊盤的畫法是,先畫TopLayer銅皮,再加一層Top Paste,再開窗Top Solder。
本例以6D38的電感為實例,教大家如何用一種更簡單的方法,來制作封裝。
為什麼要用AutoCAD繪制圖形呢?
1. 因為AutoCAD比Altium更善長于圖形處理,用AutoCAD繪制的圖形效率會快一點。
2. Altium隻能自動定位所有焊盤的中間,不能定位絲印的中點。
3. Altium在處理一些絲印的位置和焊盤的位置時,很難做精确尺寸或要做到比較麻煩。
AutoCAD先建三個圖層
M4機械層用來定位
TL為頂層焊盤層
TO為頂層絲印層
繪制如下圖層,并分好層。
保存DXF格式
文件--Import--AutoCAD導入圖形
設置線寬和單位,層匹配。
導入圖形
先切換PCB層到TopLayer,切換了以後,轉換成銅皮時才會在頂層。
按Shift把左邊焊盤選定
工具--Convert--從選擇的元素創建區域,軟件自動生生異形的銅皮。生成完成以後按一下DEL鍵,把剛剛選擇的邊框删除掉。
同樣的操作把右邊創建區域。
我們先試着把封裝放到PCB裡面進行3D顯示
封裝和焊盤一對比,發現元件的隻是有了銅皮,并沒有開窗。
下面,我們設置銅皮,把銅皮轉換成焊盤
雙擊銅皮,在區域屬性裡把阻焊掩膜擴展大小二處的No Mask點一下下拉,都設置成"來自規則的延展量"然後确定。
轉換完以後的銅皮,就直接有了Top Paste和Top Solder的屬性。
我們再轉到PCB裡面看一下3D的效果,這時焊盤就顯示出來了。
是不是這樣就完了呢?不是的。因為器件隻是有了焊盤的物理特性,還是沒有電氣特性。什麼是電氣特性呢?就是我們從原理圖導到PCB時,軟件要找到相應的引腳焊盤名稱才可以,由這個銅皮生成的焊盤是沒有這個屬性的。所以我們必需要自己再加二個焊盤。
放置二個頂層焊盤,焊盤直徑尺寸為1MM,标識設置為1和2就是焊盤編号名稱。
把焊盤放置到左右銅皮上,從原理圖導入到PCB時就可以找到焊盤了。
這方法大家覺得簡單嗎?有沒有學會?歡迎評論留言大家交流Altium。
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