iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多麼絢麗，3D觸控技術動作多麼酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主闆，學名PCB。

圖1傳統手機解構圖

PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路闆，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今，電線連接法僅在實驗室試驗時使用，PCB在電子工業中已占據了絕對控制的地位。

講曆史，PCB的前世今生

PCB的發展曆史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler)在收音機裡應用了PCB，首次将PCB投入實用;1943年，美國将該技術廣泛應用于軍用收音機;1948年，美國正式認可該發明能夠用于商業用途。由此自20世紀50年代中期起，PCB開始被廣泛運用，随後進入快速發展期。

圖2PCB之父保羅·愛斯勒

随着PCB愈來愈複雜，設計人員在使用開發工具設計PCB時，對于各個闆層的定義和用途容易産生混淆。我們硬件開發人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各闆層的用途從而導緻生産上不必要的誤會。為了避免這一情況的發生，在這裡以AltiumDesignerSummer09為例對PCB各闆層進行分類介紹。

PCB各層間區别

信号層(SignalLayers)

AltiumDesigner最多可提供32個信号層，包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實現互相連接。

圖3PCB孔

1、頂層信号層(TopLayer)

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層闆和多層闆可以用來布置導線或覆銅。

2、底層信号層(BottomLayer)

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層闆和多層闆可以用來放置元器件。

3、中間信号層(Mid-Layers)

最多可有30層，在多層闆中用于布置信号線，這裡不包括電源線和地線。

内部電源層(InternalPlanes)

通常簡稱為内電層，僅在多層闆中出現，PCB闆層數一般是指信号層和内電層相加的總和數。與信号層相同，内電層與内電層之間、内電層與信号層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

圖4PCB各層标示

絲印層(SilkscreenLayers)

一塊PCB闆最多可以有2個絲印層，分别是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和标注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

1、頂層絲印層(TopOverlay)

用于标注元器件的投影輪廓、元器件的标号、标稱值或型号以及各種注釋字符。

2、底層絲印層(BottomOverlay)

與頂層絲印層相同，若所有标注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

機械層(MechanicalLayers)

機械層，一般用于放置有關制闆和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

Mechanical1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層;

Mechanical2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、闆材、闆層等信息;

Mechanical13&Mechanical15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示;

Mechanical16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顔色為黑色。

遮蔽層(MaskLayers)

AltiumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類型的遮蔽層(MaskLayers)，在其中分别有頂層和底層兩層。

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