記者 | 彭新

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2月15日，高通發布新一代5G芯片骁龍X75和骁龍X72 5G調制解調器及射頻系統，新品采用首個5G Advanced-ready架構，增強了網絡覆蓋、時延、能效和移動性。

對5G Advanced的支持成為骁龍X75的一大看點。據高通高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉介紹，骁龍X75作為首個采用5G Advanced-ready架構的基帶芯片，既支持去年已凍結的Release 17規範中的特性，也支持明年即将發布的Release 18中的特性。

5G-Advanced即5G Release 18規範，為5G技術演進的下一階段，于2021年4月被國際标準組織3GPP正式确定為5G演進的官方名稱，其特性涵蓋人工智能（AI/ML）、擴展現實(XR)、輕量級（RedCap）NR終端、網絡節能等。

骁龍X75加入多項技術以滿足新版規範要求，不僅通過毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器實現更流暢的5G數據連接傳輸效率，還整合了今年初在CES上公布的衛星連接功能。此外，骁龍X75 5G還結合高通第二代5G AI處理器，通過AI技術使5G網絡傳輸優化，降低電力損耗，延長了設備使用時間。

“我們在設計骁龍X75時，就希望它能夠通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度。”馬德嘉告訴界面新聞，面向Sub-6GHz頻段，骁龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，骁龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，骁龍X75支持更高階的調制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。

相比去年在MWC 2022上推出的骁龍X70，骁龍X75在設計上進一步簡化整體結構，電路闆占用面積縮小25%，電力最高可節省20%，并且降低最多40%的電子組件使用量。馬德嘉還提及，骁龍X75能夠有效減少OEM廠商工程物料清單的數量，以及設計産品時所使用的組件數量，“骁龍X75采用的融合架構更具成本效益。”

至于軟件方面，骁龍X75可以自動按照當下連網環境決定最佳連接方式，同時也能無縫切換4G或5G網絡，自動避開網絡幹擾情況。馬德嘉舉例，當用戶身處電梯、地鐵、機場、停車場亦或是在玩遊戲，骁龍X75都能根據用戶所處的環境有效地選擇網絡，提升使用體驗。

高通表示，骁龍X75目前正在出樣，商用終端預計将于今年下半年發布。同期高通還推出骁龍X72 5G基帶芯片，面向移動寬帶應用主流市場，同樣支持數千兆比特下載和上傳速度。

馬德嘉稱，随着網絡向5G獨立組網遷移，骁龍X75的先進特性能夠支持行業采用更加靈活的方式實現上行鍊路和下行鍊路的頻譜聚合，這将催生全新品類的終端，并且有利于5G獨立組網部署。

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