歲暮天寒，不少手機也開始變身‘暖手寶’，尤其是熱衷于‘王者榮耀’的遊戲一族。對于散熱設計而言，任何産品的設計難度歸根結底都可以歸納為對内對外兩個方面：①對内是發熱密度，即單位空間内産品的發熱量；②對外則是産品能夠采取的散熱手段，或者說産品自身特點對散熱方案設計提出的客觀限制。對于手機而言，這兩個方面的因素都非常明顯。
①良好的溫升體驗（人手、人耳）
②良好的性能體驗
③安全性
④IC及元器件可靠性
1.熱傳導
例如：發熱芯片-PCB闆；發熱芯片-導熱材料-屏蔽蓋；電池蓋自身的熱量傳遞
2.熱對流
手機外殼和空氣的對流換熱（手機豎放＞平置）
手機芯片和内部空氣的對流換熱（屏蔽罩開孔）
3.熱輻射
PCB闆與屏蔽罩；電池蓋的輻射換熱（綠油）
手機外殼和環境的輻射換熱（陽極氧化、噴漆）
4.熱阻及熱傳遞路徑
熱源--（熱傳遞路徑、熱阻）--熱沉（環境）,（T熱源-T環境）/R熱阻=P發熱量
對于芯片而言，有Rjc（結殼熱阻），Rjb（結闆熱阻），Rja（結于環境熱阻），決定了芯片的熱特性和散熱方式。
5.導熱系數、對流換熱系數、熱輻射率
手機的軟件控制占據着手機類産品散熱設計的半壁江山，其溫控算法，包括降頻、限流、限制發射功率、限制屏幕亮度等，需要綜合起來考慮，才能形成穩定、高效、可靠的散熱保障系統。
✎ 手機散熱材料
由于空間狹小，且考慮因素衆多，手機熱設計實際上綜合性很強。除了散熱相關的知識，它還一定程度上要求設計工程師掌握一些軟硬件知識，極端情況下，它需要設計工程師對器件布局、單闆走線等都要能夠提出合理的、有建設性的建議。
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