歲暮天寒,不少手機也開始變身‘暖手寶’,尤其是熱衷于‘王者榮耀’的遊戲一族。對于散熱設計而言,任何産品的設計難度歸根結底都可以歸納為對内對外兩個方面:①對内是發熱密度,即單位空間内産品的發熱量;②對外則是産品能夠采取的散熱手段,或者說産品自身特點對散熱方案設計提出的客觀限制。對于手機而言,這兩個方面的因素都非常明顯。
①良好的溫升體驗(人手、人耳)
②良好的性能體驗
③安全性
④IC及元器件可靠性
1.熱傳導
例如:發熱芯片-PCB闆;發熱芯片-導熱材料-屏蔽蓋;電池蓋自身的熱量傳遞
2.熱對流
手機外殼和空氣的對流換熱(手機豎放>平置)
手機芯片和内部空氣的對流換熱(屏蔽罩開孔)
3.熱輻射
PCB闆與屏蔽罩;電池蓋的輻射換熱(綠油)
手機外殼和環境的輻射換熱(陽極氧化、噴漆)
4.熱阻及熱傳遞路徑
熱源--(熱傳遞路徑、熱阻)--熱沉(環境),(T熱源-T環境)/R熱阻=P發熱量
對于芯片而言,有Rjc(結殼熱阻),Rjb(結闆熱阻),Rja(結于環境熱阻),決定了芯片的熱特性和散熱方式。
5.導熱系數、對流換熱系數、熱輻射率
手機的軟件控制占據着手機類産品散熱設計的半壁江山,其溫控算法,包括降頻、限流、限制發射功率、限制屏幕亮度等,需要綜合起來考慮,才能形成穩定、高效、可靠的散熱保障系統。
✎ 手機散熱材料
由于空間狹小,且考慮因素衆多,手機熱設計實際上綜合性很強。除了散熱相關的知識,它還一定程度上要求設計工程師掌握一些軟硬件知識,極端情況下,它需要設計工程師對器件布局、單闆走線等都要能夠提出合理的、有建設性的建議。
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