榮耀親選是榮耀生态品牌，旨在打造AIoT生态鍊。榮耀親選Earbuds X系列是榮耀旗下入門級的TWS耳機産品，目前已上市了Earbuds X1、Earbuds X2和此次将要拆解的Earbuds X3i款三款産品，優惠的價格搭配不錯的質感和用戶體驗，獲得了很高的銷量。

榮耀親選Earbuds X3i于2022年8月正式上市開售，外觀上采用了入耳式設計，與上代半入耳式形成互補。配置上，搭載10mm複合振膜喇叭單元，升級藍牙5.3，帶來更穩定的連接和更低延時；支持雙麥AI通話降噪功能，提供清晰語音通話效果；還支持雙設備連接，IPX4級防水，擁有28h持久續航。

我愛音頻網此前還拆解過榮耀Earbuds 3 Pro、榮耀Earbuds 2 SE、榮耀FlyPods 3真無線降噪耳機，榮耀親選Earbuds X2、榮耀親選Earbuds X1、榮耀FlyPods TWS、榮耀FlyPods青春版真無線藍牙耳機，下面再來看下這款産品的外觀設計及内部結構配置吧~

榮耀親選Earbuds X3i包裝盒延續了前代的簡約設計，正面展示有品牌LOGO、産品名稱和産品外觀。

包裝盒背面介紹有産品的功能特點：28小時長續航、雙麥通話降噪、低延時抗幹擾。以及制造商聞泰通訊股份有限公司部分介紹。

包裝盒内部物品有耳機、充電線、耳塞和快速指南。

兩副矽膠耳塞特寫，耳機上預裝一副，S/M/L三種尺寸以滿足不同用戶使用需求。

耳機充電線采用了USB-A to Type-C接口。

榮耀親選Earbuds X3i充電盒采用了橢圓形的設計，烤漆工藝處理，質感光滑圓潤。正面開蓋處設計有凹槽，便于用戶開啟；還設置有一顆指示燈，用于反饋耳機藍牙配對狀态和剩餘電量信息。

充電盒背面外觀一覽。

Type-C充電接口位于充電盒底部。

打開充電盒蓋耳機放置狀态展示，突出于座艙，便于取出。

取出耳機，座艙内部結構一覽。為耳機充電的金屬頂針位于耳機柄座艙底部。

充電盒蓋内側絲印有産品部分信息，型号：WT50106-01，輸入：5V-1A，輸出：5V-180mA，容量：500mAh/1.85Wh，聞泰通信股份有限公司，中國制造。

榮耀親選Earbuds X3i無線耳機整體外觀一覽。

榮耀親選Earbuds X3i耳機采用了柄狀的入耳式設計，采用了與充電盒相同的工藝處理，觸感光滑，佩戴舒适。

耳機曲線流暢，耳機柄采用了較為扁平的設計，背部設置有通話降噪麥克風拾音孔。

通話降噪麥克風拾音孔特寫，靠上位置是觸控區域。

耳機内側外觀一覽，耳機柄上設計有L/R左右标識。

耳機頭内側條形洩壓孔特寫，内部防塵網防護。

取掉耳塞，耳機出音嘴特寫，金屬網罩防護，防止異物進入音腔。

音腔調音孔特寫，保障音腔内部空氣流通，提升聲學性能。

耳機柄底部設置為耳機充電的金屬尾塞，中間是通話麥克風拾音孔。

經我愛音頻網實測，榮耀親選Earbuds X3i無線耳機整機重量約為46.9g。

單隻耳機重量僅為4.3g，非常輕盈。

我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對榮耀親選Earbuds X3i無線耳機進行充電測試，充電功率約為2.42W。

通過開箱，我們了解了榮耀親選Earbuds X3i無線耳機的外觀設計，下面進入拆機部分，看看内部結構配置信息~

拆開充電盒外殼，取出座艙。

充電盒外殼内側結構一覽，邊緣設計有定位槽，用于固定座艙。Type-C開孔設計有筋骨強化，提升使用壽命。

充電盒座艙底部通過螺絲固定主闆單元。

座艙腹部設置電池，并貼有海綿墊防護。

卸掉螺絲取掉主闆。

取出電池單元。

充電盒座艙底部結構一覽，設置3顆磁鐵用于吸附充電盒蓋和耳機，通過粉色膠水固定。

座艙上還設置有一根鐵條，對應霍爾元件，起到導磁作用，用于開蓋即連功能。

充電盒内置锂電池型号：GPS111632，電壓：3.7V，容量：490mAh/1.813Wh，生産日期：2022年7月13日。

電池與導線連接焊點特寫。

充電盒主闆一側電路一覽。

充電盒主闆另外一側電路一覽。

Type-C充電母座特寫，過孔焊接固定。

INJOINIC英集芯IP5513 TWS耳機充電倉管理SoC，采用SOP16封裝，是一款集成5V升壓轉換器、锂電池線性充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SoC，為TWS藍牙耳機充電倉提供完整的電源解決方案。

IP5513的高集成度與豐富功能，使其在應用時僅需極少的外圍器件，并有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有榮耀、漫步者、中興、JLab、海貝、倍思、網易雲音樂、喜馬拉雅、Pioneer先鋒、魔聲、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、諾基亞、聯想、山水、Ambie、諾必行、充客等大量品牌的TWS耳機充電盒采用英集芯的電源管理方案。

INJOINIC英集芯IP5513詳細資料圖。

配合電源管理芯片為内置電池充放電管理的功率電感。

LPS微源半導體LP5305A過壓過流保護IC，用于保護低壓系統免受異常高輸入電壓的影響。在工作時，IC持續檢查輸入電壓、輸入電流和電池電壓。當保護狀态發生時，電源MOS将同時關閉。

LP5305A是确保防止事故的安全裝置。如果輸入電壓超過OVP阈值電壓電平，功率MOS将關閉。電流限制可通過 ISET 和 GND 之間的外部電阻進行調節。而且電流也受到限制，以防止電池充電過大的電流。LP5305A還監視锂離子電池電壓，當電池電壓超過4.35V時，IC将關閉MOS。其他特性包括過溫保護和欠壓鎖定 （UVLO）。LP5305A 采用節省空間的 DFN-8 封裝。‎

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、榮耀、OPPO、華為、Redmi、realme、聯想、索尼、諾基亞、摩托羅拉、漫步者、聲闊、萬魔、QCY、綠聯、雷蛇、黑鲨、SoundPeats等衆多品牌旗下的音頻産品采用了微源電源管理芯片。

LPS微源半導體LP5305A詳細資料圖。

絲印D2 W22的TVS，用于過壓保護。

絲印N6SF的MOS管，用于輸入控制。

蘇州賽芯電子科技股份XB515312S一體化锂電保護IC，XB5153 S系列是一款锂離子/聚合物電池保護的高集成解決方案，采用超小型SOT23-5封裝，集成先進的功率MOSFET、高精度電壓檢測電路和延遲電路，是電池組有限空間的理想解決方案。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、OPPO、Redmi、榮耀、漫步者、realme、摩托羅拉、Anker、雷柏、QCY等衆多品牌旗下的TWS耳機産品采用了蘇州賽芯電子科技股份锂電保護IC。

蘇州賽芯電子科技股份XB5153詳細資料圖。

絲印A02T1的霍爾元件，用于感知充電盒盒蓋開啟、關閉時的磁場變化會，進而通知充電盒MCU控制耳機與已連接設備配對或斷開連接。

充電盒LED指示燈特寫，用于反饋藍牙配對和剩餘電量信息。

充電盒為耳機充電的Pogo Pin連接器特寫。

進入耳機拆解部分，沿合模線拆開耳機頭。

前腔内部結構一覽，揚聲器單元打膠固定，導線焊接。

後腔内部設置電池單元，貼有二維碼标簽。

取出揚聲器單元，前腔内部結構一覽。

揚聲器正面特寫，采用了複合振膜。

揚聲器背面特寫。

揚聲器與一元硬币大小對比。

經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約為10mm。

取出後腔内電池單元，後腔底部主闆上焊接揚聲器和電池導線，打膠加強固定。

耳機内置鋼殼扣式電池，外部通過隔熱橡膠罩包裹。

電池另外一側與導線焊接，正負極通過青稞紙絕緣。

電池上雕刻有二維碼，電池型号：CP1054AA，電壓：3.7V。

取掉耳機柄尾塞，抽出主闆單元。

後腔底部固定觸摸檢測貼片，露銅與主闆連接。

耳機主闆一側電路一覽。

主闆另外一側固定有支架，支架上設置降噪麥克風聲學結構。

從主闆上取掉支架。

降噪麥克風聲學橡膠罩特寫，用于提升收音性能。

耳機主闆另外一側電路一覽。

主闆末端用于為耳機充電的金屬銅柱特寫。

Actions炬芯ATS3019E藍牙音頻SoC，支持藍牙5.3雙模，支持AAC、SBC音頻解碼；内核采用RISC32精簡指令集結構，内置248K bytes RAM、8Mbits SPI串行閃存、ROM，支持回聲消除，支持雙麥克風環境降噪，支持風噪聲降低，支持電容式觸摸按鍵；集成線性電池充電器，充電電流可達300mA。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有小米、紅米、JBL、倍思、Motolola、小度、唱吧、綠聯、公牛、科大訊飛、摩托羅拉、喜馬拉雅、瘋米、網易雲、RODE羅德、fingertime凡紀、TONEMAC唐麥等品牌旗下産品大量采用了炬芯科技的藍牙音頻主控芯片。

Actions炬芯ATS3019E詳細資料圖。

為藍牙芯片提供時鐘的晶振特寫。

用于連接觸摸檢測貼片的金屬彈片。

耳機藍牙天線特寫，用于無線信号傳輸。

絲印1SCV的一體化锂電保護IC。

觸摸IC來自海栎創，型号HK01BP，是一顆單通道電容觸摸芯片，具有較強的抗幹擾性能，用于耳機觸摸功能。

鐳雕R1C9 20HG的MEMS麥克風，用于通話降噪功能拾音，來自瑞勤電子。

另外一顆瑞勤電子鐳雕R1C9 20HG的MEMS麥克風，用于語音通話功能拾取人聲，兩顆麥克風協同拾音，搭配通話降噪算法，提供清晰地通話效果。

榮耀親選Earbuds X3i無線耳機拆解全家福。

榮耀親選Earbuds X3i無線耳機在外觀方面，延續了前兩代的簡約設計，純白色機身，光滑圓潤的烤漆工藝處理，擁有不錯的質感表現。耳機此次采用了柄狀的入耳式設計，扁平設計的耳機柄更短，機身曲線也更加流暢，佩戴時貼合耳廓結構，舒适美觀。

内部電路方面設計較為簡潔，充電盒包括主闆和電池單元，電池容量490mAh，锂電保護設置在了主闆上，由蘇州賽芯電子科技股份XB515312S一體化锂電保護IC負責。主闆采用Type-C接口輸入電源，設置有微源半導體LP5305A過壓過流保護IC，由英集芯IP5513充電倉管理SoC單芯片提供完整的電源解決方案。

耳機内部搭載了10mm複合振膜動圈喇叭，鋼殼扣式電池，分别通過導線連接到耳機柄内主闆。主闆上搭載由兩顆MEMS麥克風，用于語音通話功能拾音。主控芯片為炬芯ATS3019E藍牙音頻SoC，支持藍牙5.3雙模，為耳機提供穩定連接；支持雙麥克風環境降噪和抗風噪，提供清晰通話效果。還采用了海栎創HK01BP觸摸IC，用于耳機觸摸功能。

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