按照孵化順序:先有華為,在有海思,最後有麒麟。
華為
1987年華為在深圳龍崗區坂田基地注冊成立,主要以交換機業務為主,後續由代理走上研發,于1991年成立華為集成電路中心,主要研發半導體芯片設計,就是海思半導體的前身。
2004年華為集成電路中心被劃分出來成立海思半導體公司,總部設在深圳,分部在上海,北京,矽谷,瑞典。
獨立出來海思半導體專注半導體技術開發,有着華為财力不斷支持,于2014年發布麒麟芯片,麒麟910T。麒麟910T搭載在華為P7上,華為P7是第一款适配麒麟芯片的手機。
同年海思又連續發了麒麟920,麒麟925芯片,分别搭載在榮耀6,華為mate7上。
華為mate系列
2015年發布麒麟935,搭載在華為P8上,
2016年發布麒麟960,華為mate9一戰成神,
2017年發布麒麟970,華為mate10開始鋒芒畢露,
2018年發布麒麟980,華為mate20有追平高通之勢,
2019年發布麒麟990,華為mate30與高通并駕齊驅,
2020年發布麒麟9000,華為mate40 5G集成小幅領先高通
華為成長之勢如虹,美國心虛打壓……成就了今日被萬衆矚目的華為。
二戰飛機
華為高瞻遠矚,成立了海思半導體,專研技術門檻更高的芯片設計,投入大量人力财力,在短短幾年追上了移動芯片頂級玩家高通公司,并且在2020實現了小幅超越。
是華為先成就了海思,海思創造的麒麟又成就了華為
#華為,海思,跟麒麟有什麼關系#
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