PADS各層的用途和作用
TOP----------------------- 頂層 走線和放元器件
BOTTOM------------------底層 走線和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 ----普通層 可以走線,一般不可放元器件。埋阻埋容的話,裡面是可以放一些貼片阻容
solder mask top ----------頂層阻焊層 就是露出銅,用于焊接,沒有綠油覆蓋
paste mask bottom ------底層錫膏層 做鋼網用的,鋼網就是一塊鋼闆在上面把貼片元件要露出銅的焊盤的地方開孔,銅網蓋到PCB上,就把貼片元件的焊盤都露出來,錫膏往鋼網上一塗,PCB上所有貼片元件的焊盤都塗上錫膏了。
paste mask top------------ 頂層錫膏層
drill drawing ---------------孔位層 鑽孔
silkscreen top --------------頂層絲印 就是在電路闆表面印刷字符,圖案等
assembly drawing top -----頂層裝配圖
solder mask bottom -------底層阻焊層
silksceen bottom -----------底層絲印
assembly drawing bottom--底層裝配圖
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