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PADS各層的意義及用途

生活 更新时间:2024-11-05 11:03:22

PADS各層的用途和作用

TOP----------------------- 頂層 走線和放元器件

BOTTOM------------------底層 走線和放元器件

LAYER-3至LAYER-120 ----普通層 可以走線,一般不可放元器件。埋阻埋容的話,裡面是可以放一些貼片阻容

solder mask top ----------頂層阻焊層 就是露出銅,用于焊接,沒有綠油覆蓋

paste mask bottom ------底層錫膏層 做鋼網用的,鋼網就是一塊鋼闆在上面把貼片元件要露出銅的焊盤的地方開孔,銅網蓋到PCB上,就把貼片元件的焊盤都露出來,錫膏往鋼網上一塗,PCB上所有貼片元件的焊盤都塗上錫膏了。

PADS各層的意義及用途(PADS各層的意義及用途)1

paste mask top------------ 頂層錫膏層

drill drawing ---------------孔位層 鑽孔

silkscreen top --------------頂層絲印 就是在電路闆表面印刷字符,圖案等

assembly drawing top -----頂層裝配圖

solder mask bottom -------底層阻焊層

silksceen bottom -----------底層絲印

assembly drawing bottom--底層裝配圖

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