今天看到了小米mix2s的拆機,很意外,其中散熱做的非常到位,3層石墨 一層矽脂,算的上頂級散熱了,從目前看,mix2s是小米集成度最高的機型了!
↑後蓋是卡扣與雙面膠鍊接,拆開後蓋背面一層石墨散熱,無線充電是連在主闆改版上的,并且背面是第二層石墨,主闆CPU位置還有第三層散熱,拿下主闆後能看到矽脂,這麼多層散熱可見小米對這顆骁龍845的發熱還是很不放心的!
内部結構
綠色:雙攝:這顆IMX363攝像頭體積不是一般的大,占據了很大空間!
紅色:隐藏式的聽筒,同時也是揚聲器!
藍色:震動馬達,由于空間限制,這次MIX2S并未采用線性馬達!
↑主闆的集成度非常高,SOC堆疊在内存下方,圖中紅框位置!如果使用iPhone X的菜刀形多層主闆内部空間還會有提升!如果還是單層主闆的話集成度做到mix2s這樣就非常不錯了!
↑mix2s的屏幕是COF封裝技術,但由于是lcd屏幕下巴還是沒法去掉,如果是OLED屏幕下巴将大大縮減(最多綠框的寬度),甚至沒有!這種全面屏提升要留給MIX3了!
總結:mix2s的内部結構無疑是旗艦級别的,但與iPhone X的集成度還是有差距的,希望MIX3會進一步提升,比如使用多層主闆來節省空間提升電池容量,使用A屏實現更窄的邊框!
(圖片來源網絡)
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