當地時間8月8日,半導體制造商格芯和芯片設計巨頭高通宣布,雙方将把之前簽訂的戰略性全球長期半導體制造協議延長至2028年。
該協議特别擴展了QGT與格芯在5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接領域的FinFET合作。
格芯表示,将把目前的制造協議期限延長一倍以上,确保晶圓的充足供應,并承諾通過擴大格芯位于紐約和馬耳他的半導體制造工廠的産能。
此前,高通與格芯達成了價值32億美元的采購協議,後者為高通生産用于5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網(IoT)連接芯片。
2021年,高通子公司高通全球貿易有限公司(QGT)成為格芯的首批客戶之一,雙方簽訂了涵蓋多個地區和技術的長期協議,以确保其供應。該協議确保了格芯德累斯頓工廠的22FDX産能,現在還将包括格芯最近宣布的法國Crolles工廠的産能,使QGT成為格芯歐洲專利技術的主要客戶。
此外,QGT還獲得了格芯8SW射頻矽絕緣體(RFSOI)技術的産能,用于6GHz以下的5G前端模塊(FEM),将主要在格芯的新加坡工廠生産。目前,該工廠擴建計劃正在順利進行,預計2023年初将全面投産。
格芯總裁兼首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)表示,高通将在2028年之前成為格芯在紐約州北部最先進制造廠的關鍵長期客戶,再加上聯邦和州政府提供的資金,将有助于擴大該公司制造業務。
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