蘋果已算是半導體巨頭，細究蘋果最早約2007 年開始布局自研芯片，再到現在A 系列和M 系列芯片遍地開花，才不過15 年。CCS Insight 分析師Wayne Lam 預估蘋果芯片部門将成為全球收入12 大芯片公司。

蘋果并不是傳統意義上的芯片設計公司，做芯片不過是為了給自家産品用，且也不外銷，隻有蘋果産品才能用。每年發表會蘋果都用自家芯片與同行比較，說自家産品能效比較具優勢。可說是蘋果芯片造就産品獨一無二的使用體驗。

光鮮亮麗之下也有例外。蘋果的基帶芯片頻遭滑鐵盧，也曾與高通鬧得沸沸揚揚，甚至讓5G iPhone 延後一年才上市。蘋果為了制衡高通，與英特爾芯片混用，當年iPhone 訊号不佳成為大痛點。如今全面轉向高通，問題也成為新iPhone 揮之不去的“陰影”。雖然自研5G 芯片暫時受阻，也與高通和解，但蘋果并未放棄自研決心。

從開始做芯片到小有成就，以A 系芯片來看， 2013 年的A7 芯片讓蘋果自研芯片能力逐步被外界看到，并随之改變了手機芯片格局。

搭載A7 芯片的iPhone 5s

與高通對簿公堂并押寶英特爾，再到與高通握手言和、收購英特爾基帶部門，這出鬧劇也不過兩三年前，且蘋果外挂高通5G 芯片同時，重塑團隊和資金自研進程并不順利。高通财報顯示，會繼續提供iPhone 基帶芯片，持續到明年底，也就是iPhone 15 系列。

此前外媒透過消息人士表示，蘋果自研基帶芯片可能會在iPhone 15 系列量産，用于部分機型。高通股價受波動影響，市場認為蘋果會影響高通部分業績。高通财報聲明将繼續提供iPhone 基帶芯片後，也有消息人士表示蘋果自研芯片受阻，遇上過熱問題，延後量産時間，或許延到2024 年發表。

2023 年iPhone 15 自研基帶芯片可能全部用于iPhone SE 入門級産品，高通基帶芯片可能占比20%，旗艦産品可能混用基帶芯片。高通也将2025 年财報期望調低，畢竟極有可能損失大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶芯片依然受阻。

蘋果自研芯片一路順暢，可謂天時地利人和俱備，賈伯斯時代就組成芯片天團，并斥資從ARM 買下高階架構授權，從A4 開始就直上高速公路，鮮少失敗。

蘋果硬件高級副總裁Johny Srouji

2008 年賈伯斯并購PA Semi 和Intrinsty，收齊兩位傳奇芯片設計師Sribalan Santhanam、Jim Keller 及曾在英特爾和IBM 工作的Johny Srouji，他們都成為蘋果芯片團隊的靈魂人物。後續M 芯片其實也是站在A 系列芯片成功的“巨人肩膀”之上，芯片團隊結合設計團隊、軟件團隊及Pro Workflow 團隊各項需求，完成M 芯片定義和開發，并為Mac 帶來能效比俱佳的SoC。

倘若說蘋果SoC 有數十年研發經驗，以及齊聚頂尖芯片設計團隊，那自研基帶芯片都是空白。2019 年蘋果斥資10 億美元收購英特爾基帶芯片專利與團隊，也算蘋果自研基帶芯片的起點，不意外團隊依舊由Johny Srouji 領導。

蘋果自研基帶芯片之路其實與自研SoC 芯片十分相似，到處挖人組建團隊，并借快速更新産品獲得市場認可。隻是自研基帶芯片要比自研Arm 芯片複雜，且蘋果收購的英特爾基帶部門也非頂尖團隊，遠不及2008 年前後賈伯斯經一系列運作逐步組成的Arm 芯片團隊。

從iPhone 7 時代與高通混用4G 基帶芯片開始，英特爾基帶芯片就有性能不佳、耗電、發熱等問題，後續蘋果與高通交惡，英特爾也成立團隊研發5G 基帶芯片，但直到被蘋果收購也沒有實質進展。

簡單來說，蘋果A 系芯片隻服務自家設備，但基帶芯片不隻面對自家産品，也要面對家以外全球100 多家行動網絡服務商，需要單獨測試與調整。另外各國通訊标準和頻段各異也增加基帶芯片的開發難度和複雜性，不隻考驗制程或後期量産，更看重長時間經驗積累。

聯發科、三星等有自研基帶芯片的廠商，也都耗費8~10 年才逐步跟上第一梯隊，蘋果從組建團隊到現在也不過幾年時間。除了基帶芯片的複雜性，自研芯片也需繞過高通專利授權，或購買高通專利授權，對蘋果而言，顯然是想借自研途徑擺脫高通專利授權費，不想被高通制衡。

目前狀況看，蘋果自研基帶芯片進程顯然不如自研SoC 順利，甚至可說不夠明朗。自研基帶芯片推出後，也需要花更多時間和人力參與各行動網絡測試和調整，最先在iPhone SE 開始商用自研基帶芯片，也算低成本試錯，至少比iPhone 7 時代因混用基帶芯片而有不同使用體驗要好。

芯片業研發成本之高，對主業務是芯片的廠商來說，多借産品分級以賺取最高利潤。蘋果研發芯片為了提升硬件體驗的公司，可借龐大硬件銷量打平研發成本，還有盈餘可投入下一代芯片研發，形成良性循環。

在蘋果這裡，布局十幾年自研芯片業務，轉換成硬件的研發成本要遠低于向傳統芯片制造商采購，且無形中也墊高産品壁壘。就如iPhone、iPad、Mac，雖然執行不同系統，但本質都是基于Arm 架構的芯片，想跨系統調用和聯動也不過幾行程式碼的問題，不需考慮如何打通不同芯片隔閡。對蘋果軟件團隊來說，新功能也不再被不同架構芯片鉗制。

與高通和解前，蘋果也接觸過聯發科、三星等有5G 自研基帶芯片的廠商，但當時産品與高通性能仍有不小差距。

iPhone 外挂高通5G 芯片。（來源：Wccftech）

即便沒有性能差異，蘋果外挂高通、聯發科、三星基帶芯片，成本相差不大，選擇高通不過是有合作基礎，無需額外調整。蘋果采用自研基帶，無非也是想省下成本，保持iPhone 利潤率。

近幾年随着iPhone 功能、設計、制造等成本提升，相對售價，iPhone 利潤比逐年降低，有種“薄利多銷”之感。同時今年蘋果财報，硬件業務達空前高度，市值超過Google、亞馬遜和Meta 總和。

這背景下，許多分析師都認為蘋果硬件業務尤其iPhone，銷量下季就會下滑，影響蘋果财報。從各方面節省成本，提升利潤便是對付銷量不高的策略。增加自研芯片、自研基帶芯片，也是提升利潤大趨勢下的必經之路，隻不過自研基帶芯片的難度要比自研Arm 芯片難多了，對蘋果而言，花費的時間人力經費也會更多。

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