tft每日頭條

 > 生活

 > 固态硬盤封裝方法

固态硬盤封裝方法

生活 更新时间:2024-11-29 12:31:58

  1、首先将來料晶圓經過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三種;

  2、按照産品bom要求将元器件貼在基闆表面;

  3、将若幹數量三種類型的芯片撿拾到已經貼好元器件的基闆上并固化;

  4、根據鍵合設計圖紙對固化後的基闆進行金線鍵合;

  5、将金線鍵合後的整個基闆進行mold工藝塑封;

  6、在塑封後的基闆的金手指邊緣切割u型槽;然後将基闆封裝為若幹固态硬盤。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!

查看全部

相关生活资讯推荐

热门生活资讯推荐

网友关注

Copyright 2023-2024 - www.tftnews.com All Rights Reserved