1、首先将來料晶圓經過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三種;
2、按照産品bom要求将元器件貼在基闆表面;
3、将若幹數量三種類型的芯片撿拾到已經貼好元器件的基闆上并固化;
4、根據鍵合設計圖紙對固化後的基闆進行金線鍵合;
5、将金線鍵合後的整個基闆進行mold工藝塑封;
6、在塑封後的基闆的金手指邊緣切割u型槽;然後将基闆封裝為若幹固态硬盤。
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