在9月6日下午，華為召開Mate50新品發布會，經過老美兩年大大小小的制裁，華為終于在Mate系列10周年之際發布了這款手機，這款手機有許多亮點，但很多花粉還是非常關心這款手機的芯片配置的問題。

你們以為使用的芯片是這樣的

實際上是這樣的

你們還别真不信，下圖是我9月17日在華為授權體驗店拍的照片

在圖片中，我們可以看到Mate50使用的是高通骁龍8 的芯片，也就是說，華為的這款手機依舊使用的是4G信号，并沒有使用麒麟芯片，雖然骁龍的芯片性能還好，但是有一個問題值得我們思考，那麼，為什麼華為這一個在許多5G尖端技術領域全球第一的企業手機還是隻能用4G。

那得要從芯片的制造說起，芯片一直是華為被卡脖子的問題，其實芯片的制造是一個艱難的蓋房子的過程。麻雀雖小，五髒俱全，芯片雖然非常小，但在手機裡發揮着“心髒”的作用，芯片的故事從沙子開始。

蓋房子的第一步是準備材料，并對材料進行加工。科學家們精心收集純度高的沙子，到了生産芯片的基地，這些沙子被熔爐重塑，在高溫下，沙子搖身一變，被還原成了純度很高的矽，運用直拉的方法讓單晶矽快速生長。

沙子變成單晶矽

将單晶矽切成矽片，這種矽片有一個新的名字叫做晶圓，晶圓就是制造集成電路的半導體材料。

材料加工完畢，就需要對其進行組裝。将晶圓送到光刻機上對集成電路進行連接的操作。在我們日常生活中使用的家庭電路，以及在其他地方看到的電路，都是通過拼接等方式進行組裝的，而集成電路卻不一樣，因為集成電路自身體積小，所以需要精細的光刻機進行電路的連接，這個過程是非常複雜的。

芯片放大

組裝完了電路，就要塗膠來穩定内部結構，塗光刻膠是一個鋪砌水泥的過程，塗光刻膠也要在單晶矽中不同的結構進行填塗，本質上改變了晶圓的導電性質，越是複雜的集成電路，其立體結構就越複雜，塗膠步驟也越複雜。

塗膠

接下來我們就來到了光刻的環節，光刻是一種非常精密的微細加工技術，需要的材料有光源，掩膜，縮圖透鏡，以及即将曝光的晶圓。光路圖原理和八年級上冊物理書的凸透鏡成像的光路有點像。

光刻分兩步走，分别為光複印和刻蝕。

光刻機工作内部

光複印就是機器經類似于手機照相機曝光系統将提前制作在掩模版上的器件或電路圖形按照所要求的位置，精細傳遞到預塗在芯片表面或介質層上。簡單來說，就是機器按照電腦的命令進行各個指定位置的加工，分工明确，條理清晰。

接下來對晶圓進行刻蝕，利用化學和物理方法，将多餘的材料用各種方法進行去除，塑造出我們需要的樣式。光刻工藝其實是一個往上搭建樓層的過程，一直重複向上修建直到需要的樓層高度。

去膠參雜之後，我們将進行鋪上導電層，絕緣層的操作，相當于修新房子時鋪磚的過程，為最後的芯片封裝打好基礎，封裝就相當于房子外面鋪上的一層油漆，這個過程雖然名氣不大但非常精細。封裝完成，意味着芯片的誕生。

所幸我們國家在芯片封裝技術上有所突破，雖然制造工藝隻有14納米，但這項芯片可以讓中國的芯片封裝成3D配置，可以和其他芯片一樣形成相同的效果，比如說兩個人蓋房子，一個人的地大，搭建了一套四合院，另一個人雖然沒有那麼大的地，但他搭建了3層，房屋面積和一套四合院一樣，并且可以降低芯片生産的成本，成為反擊老美的一種重要方法。

華為在老美三番五次的制裁中，失去了許多芯片企業的供應，所以為了确保有足夠的麒麟芯片儲量，華為不得不使用高通的芯片。我國芯片目前隻能做到加工14nm，其它國家能做到加工7nm,5nm的高度，但是通過長期的技術研究，我們國家一定會在芯片技術上繼續得到新的突破。

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