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BGA和QFP封裝有什麼區别

知識 更新时间:2024-09-15 22:28:32

  1、BGA封裝:90年代随着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也随之增大。為滿足發展的需要,在原有封裝品種基礎上,又增添了新的品種——球栅陣列封裝,簡稱BGA(BallGridArrayPackage)。

  2、QFP封裝,中文含義叫方型扁平式封裝技術(QuadFlatPackage),該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上。

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