焊接步驟:
1、準備焊接:清潔flash芯片,焊接新的元器件時,應對元器件引線鍍錫;
2、加熱焊接:将沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸芯片約幾秒鐘;
3、清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可将烙鐵頭上的焊錫甩掉。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭沾些焊錫對焊點進行補焊;
4、檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象,檢查無誤,即焊接完成。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!