2019年年底，我發過一篇HP戰66二代AMD版筆記本拆機升級内存的圖解，并受到了不少朋友的肯定。近來有朋友問我筆記本怎麼升級硬盤和内存，剛好我的筆記本硬盤也想升級了，就再以這款筆記本為例做個圖解吧。

在升級之前，先要确認一下自己的筆記本是否具有内存插槽（挺多筆記本采用闆載内存，直接焊死，沒法升級内存），确認是否具有SATA硬盤位（比如戰66二代、三代）或者第二條固态硬盤插槽（比如戰66五代），确認之後就可以進行升級了。

不過，升級時還要注意一下對應的筆記本型号支持的内存頻率、最大容量和硬盤最大容量，比如說我的HP戰66二代AMD版的京東商品詳情頁面上顯示它最大隻支持16G DDR4 2400内存（但也有看到一些評測文說最大可以支持32G内存），而同事的戰66五代最大可支持64G DDR4 3200内存；HP戰66二代AMD版最大支持512G Nvme固态硬盤 1T SATA硬盤（HDD機械硬盤或者SATA固态硬盤均可），戰66五代最大隻支持512G Nvme固态硬盤 512G Nvme固态硬盤。

我的升級需求很簡單，就是加一塊SATA硬盤擴大存儲空間，以及換一塊性能更好的Nvme固态盤當系統盤。所以我選擇用金百達KP330 SATA SSD 480G擴大存儲空間，用金百達KP230 512G Nvme SSD來替換原來的系統盤。

同時我的同事也有升級計劃，買了兩條金百達32G DDR4 3200筆記本内存，我就借了一條過來看HP戰66二代AMD版到底能不能支持32G内存。

HP戰66二代拆機還是比較簡單的，關機後，先将背面的螺絲擰松取下，然後用撬棒或者廢棄的銀行卡沿轉軸附近空隙伸入，全部撬松後就可以将背殼取下了。注意了，拆機前記得先摸一下旁邊的金屬物品放掉靜電。

由于我在拆背殼時忘記拍照了，所以用老文中的兩張圖來說明。

拆開背殼後，我們來看一下它的内部插槽和硬盤位。

左下角是SATA硬盤位，這裡可以放入2.5寸的機械硬盤或者固态硬盤

來看一下金百達KP330 SATA SSD 480G 。

安裝它很簡單，将SATA接口和戰66上的SATA線接好就行。

接好之後就是這個樣子。注意，這裡最好還是要搭配一個硬盤支架來固定，或者用海綿墊、雙面膠也行。我個人選擇雙面膠。

然後是更換Nvme固态硬盤，原裝的硬盤讀寫速度如上圖，雖然說還可以，但放現在是有點慢了。

來看一下我選擇作為升級替換的金百達KP230 512G Nvme SSD。它的讀寫性能分别達到了3000MB/S和1800MB/S，相當給力。

它還自帶了一片散熱馬甲和雙面膠。

我将它放台機上做了一個測試，可以看到最大讀取速度達到了3146MB/S超過了官方宣稱的3000MB/S，最大寫入速度1919MB/S同樣超過了官方宣稱的1800MB/S水平。

将螺絲釘擰松即可将原裝Nvme固态盤輕松取下。

然後将金百達KP230固态盤對準插槽插入，并擰上螺絲，再貼上散熱馬甲。

在這次升級内存時，我忽然意識到上一次更換内存時我犯了一個錯：内存上的絕緣膠布我給粘主闆上，沒有覆蓋在内存表面上！

這塊灰色的絕緣膠布本該是覆蓋在内存表面上的！

當我意識到這點後，就動手将絕緣膠布掀起，結果這塊絕緣膠布一個沒整好給撕裂了……

好在它有兩個插槽，另外一個插槽的絕緣膠布順利掀起。

拔内存時不要暴力，圖中兩個紅色框内的卡扣撥一下就可以松開内存，然後輕松取下。

安裝的時候也很簡單，對準内存插槽後插入慢慢下壓即可。

這次總算記得絕緣膠布在上了，可惜我掀起它的時候給整出褶皺了，挺難看的。

到這一步，硬盤、内存就全都裝好了，隻需開機裝好系統就可以享受到升級後的快感了。

如果隻是單純的換内存或者加SATA硬盤，我并不需要裝系統。但我這次連系統盤也一起換了，所以還得裝系統。好在現在裝系統也是非常簡單，一般5-10分鐘就能搞定。

我用的是U盤安裝win10，方法如下：先使用微軟官方工具MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL制作一個win10的安裝U盤，制作完成後，插入HP戰66，開機啟動，根據提示選擇安裝。

安裝MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL後，接受聲明和許可，選擇“為另一台電腦安裝介質”，下一步，選擇系統語言、版本、體系結構後，在“選擇要使用的介質”這項選擇U盤。注意，U盤一定要8G以上，否則可能因為空間不夠創建失敗。

接着插入U盤并選擇，點下一步，下載win10，下載完畢後開始創建win10介質，創建完畢後會提示“你的U盤已準備就緒”。

接下來打開HP戰66，并插入這個安裝U盤。

由于更換了内存，開機後會先跳出這個提示，按回車鍵繼續。

然後出來了啟動菜單，如果不習慣英文可以在select language那裡選擇中文，将菜單變為中文選項。

打開引導菜單，發現第一順序上的GLOWAY GVSU3就是我的安裝U盤，那就用它引導。

然後開始安裝win10，接下來的每步操作都有對應提示，很簡單。

選擇安裝盤時要注意一下，圖中的驅動器0大小447.1G對應的是金百達SATA SSD，下面的驅動器1才是金百達Nvme SSD 512G，由于Nvme SSD性能比SATA SSD強很多，所以系統安裝在金百達Nvme SSD 512G上比較好。

安裝過程非常快，大約5分鐘就結束了。

然後設置完賬戶、密碼、pin碼等就進入桌面了，這個時候就可以體驗硬件升級後的性能了。

首先裝個圖吧工具箱看下硬件信息，不錯，兩個硬盤都正确識别了型号，内存隻識别出了大小，沒能識别出具體型号。另外要說一下，HP戰66二代最大隻支持DDR4 2400MHz頻率，所以這條金百達32G DDR4 3200MHz筆記本内存降頻到2400MHz了。

不過從這裡也能看出，HP戰66二代AMD版的商品詳情頁面中這句“最高支持16G DDR4 2400内存”有誤，最高可以支持到32GDDR4 2400内存才對。

下面用crystal diskinfo給硬盤跑個測試看下性能吧。

在裝完系統後，金百達KP230 Nvme SSD512G的最大讀寫性能都有下降，僅為1890M/S和1549M/S。這是因為作為系統盤進行測試，固态硬盤的主控芯片還需要處理系統運行時的讀寫請求，導緻測試的性能下降。

但對比原裝Nvme SSD的1739M/S和1452M/S來說，依然有明顯優勢。

金百達KP330 SATA SSD 480G的最大讀寫速度則為519M/S和472M/S，是SATA3.0硬盤的正常水平。

我上一篇圖解的評論區裡有人說拆機換内存前必須把電池拔掉，否則有風險。但我上次換内存和這次更換内存、硬盤全程都沒有把電池拔掉，都沒有遇到問題，那麼這個過程到底需不需要拔掉電池呢？

為此，我專門去查了很多相關讨論，答案如下：

“正常關機後，隻是更換内存和硬盤，是無需拔下筆記電池的。”

那為什麼有人堅持說必須拔下呢？

答案是靜電。由于靜電的存在，筆記本關機後，主闆上可能還有一部分上面有靜電，如果天氣幹燥，你身上有靜電，不拔下電池直接動手，有一定幾率會導緻主闆被燒壞。但防靜電并不隻是筆記本電腦的問題，台機也是一樣要防的。所以拆機前請記得洗手或者用手摸一下身邊的金屬物品放掉靜電。還有拆機時，拆下的螺絲要小心放好，不要落在主闆上。

這次的HP戰66二代AMD版筆記本升級内存硬盤教程圖解到這裡就結束了，如果覺得我這篇教程對您有幫助，請您給我點贊、評論或者轉發，也歡迎在評論區和我交流這類硬件折騰的心得技巧。

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