集成電路制作的流程一般先要進行軟硬件劃分,将設計基本分為兩部分:芯片硬件制作和軟件協同制作。
1、功能設計階段。
2、把設計人員産品的應用場合,設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格,以做為将來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分,哪些功能該整合于SOC 内,哪些功能可以設計在電路闆上設計好的功能模塊合理地安排在芯片上,規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。注意,各模塊之間的連線通常比較長,因此,産生的延遲會嚴重影響SOC的性能,尤其在0.25 微米制程以上,這種現象更為顯著。
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