bga封裝有更大的存儲量的優點。BGA技術最大的好處是體積小,其封裝面積隻有芯片面積的1.2倍左右。采用BGA封裝技術bga返修台的内存産品以相同容量比價,體積隻有其他封裝的三分之一。更高的電性能:BGA封裝内存的引腳是由芯片中心方向引出的,這有效地縮短了信号的傳導距離,信号的衰減便随之減少。芯片的抗幹擾、抗噪性能也大大提高。
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