PCB加工工藝流程分為兩種,如下:
1、雙面闆:開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。
2、多層闆:開料、内層圖形轉移、内層蝕刻、芯闆沖孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。
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