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簡述pcb加工工藝流程

知識 更新时间:2024-12-03 08:30:42

  PCB加工工藝流程分為兩種,如下:

  1、雙面闆:開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。

  2、多層闆:開料、内層圖形轉移、内層蝕刻、芯闆沖孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。

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