SIP封裝是将多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝内,從而實現一個基本完整的功能。與SOC相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的芯片産品。
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