2018年9月12日，華碩ROG玩家國度在北京凱迪拉克中心召開了“競力勢放”ROG信仰盛會。會上ROG展示了包括主闆、顯卡、筆記本等衆多實力強大的信仰産品。這其中作為傳統強項的闆卡産品按照慣例展現出了強悍的實力。正值NVIDIA全新一代顯卡即将發布，華碩在會後舉行了關于新一代顯卡的技術研讨會。華碩的産品經理與衆多媒體分享了華碩在顯卡制造方面的一些全新進展和未來規劃。

　　三款全新旗艦顯卡正式發布

　　會上發布了三個系列的RTX 2080和RTX2080Ti顯卡，包括三風扇的玩家國度STRIX系列、兩風扇的電競特工DUAL系列已經單渦輪風扇的智慧大師TURBO系列。分别針對不同需求的玩家所設計。

　　華碩電腦顯卡全球産品總監 楊承翰（右）華碩電腦中國區顯卡産品總監 張楠（左）

　　華碩顯卡全球産品總監楊承翰表示，此次發布的Turbo系列顯卡是針對行業客戶以及AI、Computing等專業用途的用戶，渦輪式的散熱結構更利于多卡系統的組建。在散熱部分将渦輪風扇的直徑從上一代“泰坦皮“的6cm左右增大到了8cm，将提供超過70%的風量提升。另外TURBO系列顯卡的外殼還專門進行了防止多卡互相幹擾散熱的設計，對行業用戶長時間使用的穩定性有很大幫助。

　　而雙風扇的DUAL系列則針對一些對RGB等效和張揚外觀不感興趣的玩家，提供一個低調實用的産品選項。

　　而作為此次研讨會的主角，頂級的ROG STRIX系列顯卡則集中了華碩在各方面的一系列頂尖技術和全新的創新成果。貫徹了華碩“全超冷”的理念。

　　根據楊承翰的介紹，全，就是指的全自動化制程技術，目前還沒有任何友商能夠跟上。

　　華碩全自動制程将顯卡的整個生産流水線做到了全自動化，過程中大幅度降低了人工幹預造成的可靠性影響。甚至每一個部件都使用專門的封裝保存，從元器件上避免了一些意外因素對良品率的影響。現場還展示了一把通過全自動化制程生産線生産的PCB電路闆直尺。展示了華碩對元器件的真空包裝和保護方式，内置了遇到水蒸氣變色的試紙。極端嚴格的原料控制和先進的全自動生産工藝将華碩的顯卡可靠性提升到了一個新的高度，華碩方面表示，全自動化制程技術讓華碩顯卡的返修率降低了30%，效果顯而易見。

　　華碩的ROG STRIX RTX 2080Ti顯卡采用了全新一代的散熱器。一舉将之前的2.5槽散熱器增加到了2.7槽的厚度，大幅度增加了散熱鳍片的表面積。同時在熱管底座部分采用了新的大鏡面鍍鉻純銅底座，可以更好的保證新GPU核心更高的發熱量良好導出。另外風扇部分也進行了全新設計，月牙形狀的扇葉不僅可以提供更加優秀的風量，同時也降低了運轉時的風切聲，使得顯卡更加靜音。除此之外，此次還在風扇邊緣增加了一整圈相連的圓形“風牆”，可以更好的将風量集中起來向下傳導，進而增加顯卡的有效進風量，增強散熱。

　　在問答環節，在回答有關20系顯卡和10系顯卡是否會在市場上并行出貨，以及10系顯卡會不會很快退市的問題時。華碩方面表示，至少在2018年，兩代顯卡應該是并行狀态，而2060和2050系列顯卡會在明年上市，屆時才會全面替代現有的10系顯卡。

　　而對于光線追蹤，華碩方面表示相信新技術會給玩家帶來相當驚豔的遊戲體驗，相信會刺激高端玩家的換代熱情。

　　而在産品規劃方面，這一代顯卡除了ROG STRIX系列之外，純粹ROG血統的頂級旗艦MATRIX系列将在未來和大家見面。

　　本文編輯：孫斌

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