日前，根據市場研究機構Counterpoint發布的報告顯示，去年第四季度全球智能手機AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量占比接近一半。

中國廠商占一半，排在榜單第六位的是華為海思，市場份額降至1%。由于衆所周知的原因，高端麒麟芯片無法再生産，庫存是用一顆少一顆。去年12月發布的P50 Pocket，搭載的是高通骁龍888，而非麒麟9000。

不過他們并沒有放棄，有消息稱今年将發布麒麟830、麒麟720兩款芯片，均采用14nm工藝制程。雖然差距顯而易見，但也是一次突破。後續如何發展，我們将繼續關注。

三星Exynos下滑至第五位，市場份額為4%。主要原因是這家韓國企業将部分智能手機外包給聞泰科技等中國ODM（原始設計制造商），從而使得聯發科和高通在三星智能手機産品組合中的份額一直在增長。

值得一提的是，它還是全球第二大芯片代工廠，僅次于台積電。不過有媒體報道稱，其半導體代工廠的産量及良率報告存在“造假”行為。高通已将4nm骁龍8 Gen 1的部分訂單轉交給台積電，主要原因是三星代工的芯片組良率僅為35%。

紫光展銳（UNISOC）排名第四，市場份額從4%猛增至11%，SoC年出貨量翻了一番。這家中國廠商成立于2016年，由展訊和銳迪科整合而成。是全球少數全面掌握2G到5G、藍牙、衛星通信等全場景通信技術的企業之一，産品包括智能手機芯片、基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等，客戶有榮耀、realme、中興、傳音、聯想等。

去年，展銳實現銷售收入117億元，同比增長 78%。其中，智能手機業務同比增長148%。公司宣布啟用5G芯片新品牌唐古拉，6nm芯片實現量産，已經具備先進制程芯片的研發與商用能力。

蘋果以21%的市場份額排在第三位。iPhone 13系列搭載的A15芯片，使用台積電5nm工藝制成，搭載6核CPU，包括2顆性能核心和4顆能效核心；4核GPU（Pro以及Pro Max多一顆）。AI算力高達15.8TOPS，适用各類機器學習任務。

據悉，今年的iPhone 14系列将采取前所未有的雙芯策略，标準版兩款機型繼續沿用A15芯片，而Pro版則會升級為A16芯片。

高通位居次席，市場份額達到30%，環比增長18%，同比增長33%。在iPhone 13和12系列以及高端安卓産品組合推動的5G基帶出貨量中，這家美國企業高居第一，占據着76%的份額。

新一代旗艦處理器骁龍8 Gen 1性能有大幅提升，但發熱嚴重。首批基于台積電4nm制程的晶圓預計4月份出貨，下半年可量産并商用，效果如何還有待觀察。前段時間，高通還發布了骁龍X70，這是全球首個集成AI處理器的5G調制解調器及射頻系統。

聯發科（MediaTek）市場份額達到33%，盡管有所下滑，依舊連續第六個季度排名全球第一。去年11月發布的天玑9000，是業内第一個采用台積電4nm工藝和Armv9架構的芯片。OPPO Find X5 Pro成為首款搭載該芯片的高端旗艦級智能手機，此外，vivo、小米、榮耀已宣布将推出搭載天玑9000的旗艦手機。

2022年3月10日，聯發科發布的财報顯示，2月份營收達400.2億元新台币，再創曆史新高。1-2月累計營收835.31億元新台币（約合人民币185.8億元），同比增長23%。

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