ps3薄機和厚機有以下區别:
1、CPU和gpu不同:
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工藝,發熱量很大且耗電;
厚機有不少都是發熱過大導緻芯片脫焊損壞的;
2、制造工藝不同:
厚機的話,芯片的制造工藝有差别,薄機主闆集成度更高,省料;
3、厚度區别:
薄機好,散熱好,厚機散熱不好有GPU脫焊的問題。
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