電子封裝的材料主要有四大類來支撐,金屬,玻璃,陶瓷,光電子材料。
金屬封裝是采用金屬作為外殼材料,導線穿過金屬殼體大多數采用的一種封裝技術。這幾種材料為實現電子芯片安裝,支撐以及連接環境保護起到了很大的作用,與其他同類型的材料相比更有良好的導熱,導電散熱以及屏蔽外界的能力。
電子封裝就是安裝集成電路内置芯片外用的管殼,起着安放固定密封,保護集成電路内置芯片,增強環境适應的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。
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