1、用電弧爐冶煉石英砂将其轉變成冶金等級矽。通過一步一步去除雜質的處理工藝過程,矽最終沉積成為半導體等級的矽棒。随後,這些矽棒被機械粉碎成塊并裝入石英坩埚爐中加熱熔化。
2、将一個單晶籽晶導入熔化過程中,随着籽晶轉動,晶體漸漸生長出來。幾天後,慢慢地将單晶提取出來,得到一根矽棒。
3、随後矽棒被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片經過洗滌、抛光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測。最後通過激光掃描去除不合格的晶片,合格的圓晶片交給芯片生産廠商。
4、芯片結構設計人員設計好電路版圖,完整的設計圖傳送給主計算機并經電子束曝光機進行處理,将這些設計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上,制造出掩膜。
5、矽圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的芯片,到此的單個芯片被稱為“管芯”。将每個管芯分隔放置在一個無靜電的平闆框中,之後管芯被插裝進它的封裝中。便制作好了。
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