1、回流焊升溫區的作用:升溫區處于回流焊機焊接的第一個階段,對PCB闆進行預熱、升溫,将錫膏進行活化、将一部分溶劑揮發掉,并将PCB闆和元器件的水分蒸發幹淨,消除PCB闆内的應力。
2、回流焊保溫區的作用:PCB闆進入保溫區,達到一定的溫度,防止突然進入焊接高溫區,損壞PCB闆和元器件。此溫區的作用還在于将元器件的溫度保持穩定,使PCB闆上的不同大小元器件的溫度一直,減少整個PCB闆的溫度差,并将錫膏中的助焊劑揮發幹淨,去除焊盤和元器件引腳的氧化物。
3、回流焊焊接區的作用:PCB闆進入焊接區,溫度達到最高,這時錫膏從膏狀已變成液體狀,充分浸潤焊盤、元器件引腳,這個環節的持續時間比較短,防止高溫損壞PCB闆和元器件。
4、回流焊冷卻區的作用:錫膏變成液體之後,接下來就可以冷卻了,冷卻的速度越快越好,冷卻速度過慢、容易産生灰暗的毛糙,一般冷卻到75℃就固化了,這時就實現對PCB闆的焊接了。
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