本周,TIN調研公司主席Robert Castellano稱,過去三年,EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭(包括IDM和Foundry)搶破頭,這使得光刻機巨頭ASML出盡了風頭。該機構的統計數據顯示,2018年,ASML在全球半導體設備市場份額為18%,2019年将達到21.6%。而半導體設備傳統霸主,特别是在晶圓前端領域(WFE)一直名列前茅的應用材料的市占率,将由去年的19.2%,微增到今年的19.4%。
在展望2020年時,Castellano表示:“基于2020年整個WFE市場5%的溫和複蘇和半導體制造商計劃的資本支出情況,2020年,ASML市場份額将提高到22.8%,而應用材料将保持19.3%的份額。”
如果這一預測和統計成真的話,ASML将超過應用材料,登上全球半導體設備供應商第一名的寶座。
由于ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機的設備商,而7nm及更先進制程工藝對該種設備的依賴度非常高,所以,英特爾、台積電和三星這三家芯片制造巨頭(目前業界僅有的三家有最先進制程工藝發展路線圖,且有能力實現的企業。中芯國際也在進行着7nm的研發,但具體情況沒有公開)對ASML的設備同樣具有很高的依賴度。近兩年,随着先進制程的不斷成熟和量産,ASML的EUV光刻機出貨量越來越大,使其營收扶搖直上。
在SEMI給出的2017年全球半導體設備廠商排名中,應用材料一如既往地排在第一,ASML排在第4位。而在今年年初,VLSI Research的排名中,ASML沖上了全球第2位,如下圖所示。
圖:2018年全球半導體設備廠商營收排名,單位:百萬美金(來源:VLSI Research)
以這樣的發展态勢,ASML超過應用材料,在2020年成為半導體設備廠商一哥的可能性還是很大的。
全球半導體設備出貨回暖
ASML上升勢頭如此之猛,除了其獨一無二的供貨能力外,還得益于近半年全球半導體市場逐漸回暖,特别是以台積電為代表的先進制程邏輯器件需求愈加旺盛,使得這些頂級芯片制造廠商不斷加大在先進設備上的投資,從而拉動了半導體設備市場的回暖。
雖說今年全年與2018相比,全年半導體設備市場衰退已是必然,但與上半年相比,下半年市場出現了明顯好轉迹象。由于北美和日本是全球兩大半導體設備出貨市場,所以,北美的出貨情況,對于全球半導體市場的興衰有着重要的參考價值。
據SEMI統計,7月份,北美半導體設備制造商出貨金額為20.34億美元,較6月的20.26億美元增加0.4%,恢複增長态勢,雖然較去年同期減少14.5%,但已連續3個月維持20億美元水平。随後的9月,北美半導體設備制造商出貨金額為19.6億美元,較8月的20億美元減少2.4%,在7月恢複增長之後,出現了反複。但到了10月,出貨金額達到21.1億美元,較9月的19.6億美元上升了7.7%,與去年同期20.3億美元相比,上升了3.9%。可見,臨近年底,市場需求明顯旺盛起來。
正是在這樣的形勢下,以應用材料和ASML為代表的半導體設備提供商的日子又好過了起來,就像TIN調研公司統計的那樣。而ASML的增長速度明顯快于應用材料,這當然是歸功于其獨一無二的EUV光刻機。
優勢各異
應用材料長期穩坐在半導體設備第一供應商的位置,憑借的就是其全面而強大的産品線,特别是具有更高技術含量的半導體制造前道設備,該公司具有深厚的技術功底。
從曆史來看,應用材料通過一系列的并購,不斷加強着自身的實力。不過,從1967到1996年的 30年中,該公司隻有一次與核心業務相關的并購,即1980年收購了英國Lintott Engineering公司,進入了離子注入市場,并于1985年推出了第一台全自動離子注入機Precision Implant 9000。1992年,應用材料超越東電電子(TEL),成為全球最大的半導體設備制造商,并蟬聯至今。在成為市場龍頭後,該公司加快了并購的步伐,從1997到2007年,先後發起了14起并購案,不斷進入新市場并完善産品組成。
應用材料的半導體制造相關設備是其主要收入來源,産品線涵蓋了半導體制造的數十種設備,包括原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、離子注入、刻蝕、快速熱處理(RTP)、化學機械抛光(CMP),以及晶圓檢測設備等。
半導體設備行業技術壁壘非常高,随着制程越來越先進,對半導體設備的性能和穩定性提出了越來越高的要求,需要投入大量的研發資金。應用材料一直保持着在研發上的高投入,其30%的員工為專業研發人員,擁有近12000 項專利,平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續的高研發投入,促成了應用材料的内部創新,構成了較高的技術壁壘,使其自1992年以來一直保持着世界最大半導體設備公司的地位。
營收和利潤方面,2018财年,應用材料半導體設備營收同比增長近15%。
ASML方面,據Gartner統計,2018年,該公司在全球光刻機市場中的份額達到76%,營收中,深紫外光光刻機(DUV)占比最高,達到55%,但随着台積電7nm 制程的量産,以及将于明年量産的5nm制程,其EUV光刻機的需求量明顯上升。
今年第三季度,ASML的EUV新增訂單達到23台,這與曆史最高的10台相比,增長了130%,處于曆史性的爆發增長階段。同時,ASML的EUV交貨量也穩步上升,據統計,第三季度交付了7台EUV設備,預計第四季度将交付給客戶8台EUV設備,從而實現全年交付26台,而該公司在2016、2017和2018年,交付給客戶的EUV設備數量分别為5、11和18台。
圖:ASML的EUV光刻機訂單創新高(來源:中銀國際)
除了台積電這一大客戶外,三星也在緊跟先進制程,特别是7nm工藝,為此,該公司向ASML 追加采購了15台EUV設備,這是其2018年2月宣布采購10台EUV後,再次大量采購。
在如此強勁的市場需求下,今年第三季度,ASML新增訂單金額達到51億歐元,環比增長81%,同比增長了132%,其中,EUV設備訂單占比達到58.5%。
綜上,應用材料和ASML,一個全面均衡,一個絕對優勢突出,而處在當下這一産業發展節點上,ASML的增長速度更勝一籌。
最新财報
本月中旬,應用材料發布了2019财年第四季度财報,實現營收37.5億美元,與去年同期持平,毛利率為43.5%,營業利潤為8.64億美元。其中,半導體産品事業部實現營收23億美元,晶圓代工、邏輯及其他業務設備占比58%,DRAM設備占比21%,閃存設備占比21%。
該公司第四财季淨利潤為6.98億美元,去年同期為7.57億美元,同比減少8%。
而該公司整個2019财年營收為146億美元,同比減少13%。
ASML方面,2019年第三季度營收為29.87億歐元,其中,光刻機營收23.26億歐元(79%來自邏輯應用,21%來自存儲應用)。EUV設備營收為7.43億歐元,占總營收的32%。
毛利率為43.74%,淨利潤6.27億歐元,淨利率為21%。
今年第四季度,ASML預計将交付給客戶8台EUV光刻機,平均每台售價可達1.2億歐元,折合人民币約9.3億元。以這樣的發展勢頭,預計該公司第四季度可實現營收39億歐元。這樣,全年營收很有可能會在2020年初超過應用材料,不過,現在還無法下定論,一切還要看最終的年度營收數據。
結語
2017、2018和2019年,全球半導體市場經曆了大起大落,從缺貨潮、漲價,到供應過剩、價格下跌,再到整體市場疲軟,同比大幅下滑,而到了2019下半年,複蘇迹象逐漸顯現。而在這樣由低谷向上爬升的階段,那些技術儲備豐厚,且具有獨一無二技術優勢的半導體企業就會顯現出在艱難環境下的強大競争力,如IDM霸主英特爾,Foundry老大台積電,以及半導體設備商ASML,等等,都是如此。核心競争力越強,在困難時刻的表現越突出,産業重新洗牌的可能性也越大。
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