IT之家9月1日消息 9月2日,華為将在德國柏林公開HUAWEIMobileAI芯片的相關細節,來自外媒winfuture的消息顯示,華為此次所公布的人工智能架構将集成與華為海思麒麟970處理器當中,而華為也将在明天正式宣布海思麒麟970發布,目前關于該處理器的詳細參數已經得到曝光。
麒麟970處理器由台積電制造,采用台積電10納米工藝,依然采用了ARM八核心big.LITTLE架構,并将集成12組圖形單元(GPU),麒麟970還将擁有兩個用于處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem,支持LTE CAT.18,最高下載速度可以達到1.2Gbps,這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。
華為還将在IFA上推出被稱為HiAI的移動計算架構,專用于實現人工智能功能,HiAI在人工智能領域的計算速度相較CPU快25倍,而能耗将降低50倍,該神經網絡處理器用于“理解”用戶的自然語言,實時處理圖像數據并識别其包含的内容,增強設備的智能性。
目前還不能确認麒麟970的具體處理器架構,但AI應該會成為這顆處理器的最大亮點之一,海思麒麟970處理器将擁有55億晶體管,芯片面積為100平方毫米,而骁龍835處理器的晶體管數量為31億,蘋果A10處理器則“隻有”33億個晶體管。
按照華為常規的發布策略,華為Mate 10手機有望首發該芯片,而10月16日華為将會在慕尼黑推出下半年的旗艦手機産品,因此麒麟970正式商用可能不會太久。
目前還不能确認麒麟970處理器的具體架構,有消息稱大核心将采用ARM A73。
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