在現代工藝生産中，銅是非常常見的處理材料，可同時它也有一個小問題，那就是銅易被氧氣氧化，生成氧化銅或氧化亞銅，這對電導率、信号傳輸和後續焊接都有較大的影響。
氧化還原的方法有很多，如加熱、使用酸堿性溶液或與氫氣反應。但加熱和使用酸性或堿性溶液都會損傷到産品的基能，而氫氣可以有效地去除氧化物，可在運輸和保存的過程中付出的成本比較高，危險性也比較大，所幸用等離子清洗可有效地達到還原效果。
等離子體是物質的一種狀态，也叫做物質的第四态。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀态，等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發态的核素（亞穩态）、光子等。等離子體表面處理機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
等離子體中粒子的能量一般約為幾個至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能(幾個至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，隻涉及材料表面，不影響基體的性能。
此次還原的樣品總共有兩種，分别是裸銅和鍍銀陶瓷基闆，測試過程放在表面皿裡面，裸銅、鍍銀基闆朝上，輸入電源為13.56MHZ，腔内體積為10L，通入氣體為氩氣，流量100ml/ min，等離子清洗機的功率300W，處理時間為180s，其内部産生的化學反應過程如下：
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗。
例：O2＋e－→ 2O※ e－ O※＋有機物→CO2 H2O
從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例：H2 e-→2H※ e- H※ 非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O
從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕。
例：Ar＋e-→Ar 2e- Ar 沾污→揮發性沾污
氩離子在自偏壓或外加偏壓作用下被加速産生動能，然後轟擊被清洗工件表面，去除了氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。
最後經過真空等離子處理裸銅和鍍銀陶瓷基闆之後，兩個樣品顔色發生了明顯變化，變得更加鮮亮，結果證明氧化物被成功還原。
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