【手機中國 評測】手機究竟能做多薄？這是目前各個手機廠商都在不斷思考并且尋求自我突破的關鍵點。在後硬件時代，靠什麼來尋找産品差異化？靠什麼來吸引用戶關注度？靠什麼來為自家産品博出位？都是在如今這個競争激烈的大環境下不得不深思的問題。

事實上對于用戶而言，激進的外觀設計往往要比體驗上的升級來得更加直接，那麼如此來看，打造超薄機身可以說是一個即能體現産品工藝樹立品牌形象又能在用戶當中形成一定規模話題讨論的方式，這也是目前多家廠商紛紛打造超薄産品的原因所在。

談到超薄手機，一些較早接觸智能手機的網友一定還記得當年風靡一時的摩托羅拉V3，在當時該機采用航空級鋁合金打造的超薄機身厚度僅為13.9mm，并且在電路闆的選擇上采用了纖薄的4層PCB闆，為該機的超薄機身提供了有利的條件，摩托羅拉V3憑借超薄的外觀設計在全球狂卷1.5億部銷量。

三星Super AMOLED在厚度上有明顯優勢

之所以采用三星Super AMOLED屏幕的手機都可以做的很薄，是因為該面闆采用主動發光機制并不需要背光闆，節省下了普通TFT屏的背光闆空間與重量，有效的控制了機身厚度的同事也降低了産品重量。

不過有趣的是三星雖然坐擁最薄屏幕的研發實力，但自家産品在機身厚度的控制上一直差強人意，最新發布的兩款旗艦産品三星S6和三星S6 Edge在厚度上也并沒有那麼突出，反倒是不少國貨手機廠商屢次推出搭載這一屏幕的超薄新機，從另一方面也能夠看出中國“智”造在産品上的進步以及行業内影響力的逐步提升。

當然屏幕并不單單指液晶顯示屏，還包括我們在操作手機時能夠直接觸摸到的玻璃面闆。想必大家一定都對康甯大猩猩玻璃面闆并不陌生，根據康甯官網顯示，目前為智能手機所采用的玻璃面闆厚度在0.4mm-2mm之間，而經過吉尼斯認證的最薄手機金立ELIFE S5.1正是采用了厚度為0.4mm的康甯大猩猩第三代玻璃面闆，所以能做到5.15mm的厚度自然不足為奇。

金立ELIFE S5.5L、金立ELIFE S5.1、金立ELIFE S7（從左至右）

或許說到屏幕很多網友會想起近段時間被很多産品所采用的2.5D屏幕設計，屏幕邊緣的弧度處理個人認為是一種曲線救國的設計方式，既然無法通過縮減機身内部空間來控制機身厚度，索性讓用戶在觸感上感受到機身的“薄”，而實際上隻是用運用巧妙的設計欺騙了你的手指。

PCB闆

PCB闆也是制約手機厚度的要素之一，往常我們會看到很多手機均采用的是整塊結構的PCB闆，随着工藝的不斷進步，現在我們更多看到的是L型主闆，這樣的主闆設計可以更加高效的利用機身内部空間。并且在主闆元器件的排列上也更加傾向于單面貼裝，vivo發布的超薄機身産品vivo V5 Max上就采用了單面臨界布闆的放置規則，将盡可能多的元器件放置在PCB闆的同一面，意義同樣在于縮減厚度。

vivo X5Max采用單面臨界布闆

相對于改變元器件排列方式來看，縮減PCB闆的厚度顯得更加直接，金立ELIFE S5.1采用的正是這一工藝以此來縮減機身厚度。金立ELIFE S5.1的PCB闆厚度僅為0.6mm，在保證了PCB闆強度的同時，将厚度控制在了相對較薄的範圍。

電池

回看以往一些主打超長續航的産品，大多都有一塊足夠大容量的電池作支撐，而電池的容量又與電池厚度成正比，所以這也就是為什麼現在市面上的超薄手機在電池容量方面普遍不高的原因。

超薄柔性電池

現今較為常見的手機電池厚度在3mm-5mm之間，部分主打超薄機身的手機電池甚至會控制在2.5mm左右，但也因為厚度的問題也就導緻了這些超薄電池的電容量在2000mAh左右徘徊，不過部分手機廠商采用了充電器快充技術或是搭載低功耗處理器的方式來平衡産品功耗。

快充技術逐漸應用于更多手機産品

而目前有一種稱之為微型石墨烯超級電容器的新型電池号稱可以在幾秒鐘内完成對手機的充電，并且厚度僅為一個原子的碳層組成，可以充放電幾千次，這一技術目前也正處于研發階段，不過可以肯定的是如果能夠實現與手機的整合，智能手機的厚度将再一次創造記錄。

攝像頭

或許大家對金立ELIFE S5.1最薄手機的稱号有疑問，在之後的OPPO R5和vivo X5 Max從官方給出的機身厚度數據都要比前者薄，但事實上一款手機的機身厚度應該是從手機的最厚處來計算，那這樣看來OPPO和vivo輸就輸在了機身背後凸起的攝像頭上。

攝像頭模塊結構（圖片來自網絡）

攝像頭模組厚度和超薄機身似乎永遠是一對矛盾體，而攝像頭模組的厚度又與像素有關，所以金立ELIFE S5.1的攝像頭像素為800萬，而其他兩款主打超薄的産品像素均達到了1300萬級别。

在2014年iPhone 6/6 Plus發布時，突出的攝像頭飽受吐槽，根據實際測量發現，新款iPhone所突出的攝像頭部分厚度為0.7mm，而兩款産品的厚度分别為6.9mm和7.1mm，有趣的是iPhone 5s的厚度恰好與iPhone 6機身最厚位置的厚度相同，所以蘋果在為了消除大屏手機所帶來的體驗問題而縮減了機身厚度，但事實上相機模塊的工藝同樣沒有得到妥善解決。

優化拍照的套路大緻可以分為後期調試和提高像素，蘋果是典型靠後期調試來提升拍照體驗的廠商，而現階段大部分廠商為了提高畫質是靠增加鏡頭中透鏡的數量來實現的，但為了兼顧機身厚度，透鏡數量不能增加太多，隻能通過降低單片厚度來減少攝像頭模塊的整體厚度，不過随之而來的也就是模塊良率的問題，因此攝像頭模塊目前仍然存在着比較高的技術壁壘。

總結：

嚴格意義上來看，我們以上所說的幾點制約智能手機厚度發展的因素均是從工藝層面出發，但智能手機厚度在未來的發展的确具有無限的可能性。也許在不久的将來，智能手機将會像紙一樣可以任意折疊，再也不必受限于屏幕、電池、攝像頭模塊等元器件大小的限制；也許手機将融入我們日常生活當中的某種可穿戴設備，到那時手機的使用将不再受時間、空間的限制，董明珠阿姨所說的三年不換手機屆時也将成為可能。

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