去年12月初，當高通方面剛剛發布骁龍8 Gen1時，我們三易生活曾詳細地解析過這款産品的絕大多數技術特性，但對于其中的一個新功能，我們則選擇性地忽視了。

因為在當時的我們看來，這個功能在國内市場很可能會因為各方阻礙，從而難以真正實現。因此即便其在技術上很先進，但對于消費者而言意義也并不大。

但是不得不說行業風向的轉變速度之快，遠遠超出了我們的想象。就在去年12月底，一份關于iPhone可能在2022年推出無卡槽機型的爆料，讓我們很快意識到在國内市場當前的運營商環境下，類似eSIM這樣的技術其實還真有可能被很快推廣開來。

而當時間來到2022年1月，随着高通、沃達豐與Thales聯合發布了第一款采用新技術的原型機，我們認為是時候給大家介紹一下SIM卡的真正終結者iSIM技術了。

這一次，它真正地從物理層面上消滅了SIM卡

衆所周知，自從SIM卡誕生以來，對其進行“瘦身”就一直是業界的趨勢。事實上，最早的SIM卡幾乎是一張與大家銀行卡一模一樣大的卡片，而如今大家熟悉的nanoSIM則做到了比指甲蓋還小一圈。

為什麼SIM卡必須越做越小？因為如今手機的性能越來越強大、集成度越來越高了。這也就意味着，手機裡的空間變得越來越緊張，廠商們必須将大量的空間用于安放大尺寸攝像頭、效果出衆的立體聲雙揚聲器、支持快充的大容量電池，無線充電用的線圈，以及用于“降服”旗艦SoC發熱必須的大面積均熱闆和熱管。

明白了這些，我們再來觀察一下目前主流的SIM卡就會發現，其本質上是在一塊塑料卡片的基闆上，放置了一個帶有觸點電路的微型芯片。換而言之，在整個SIM卡所占用的空間裡，沒有任何功能的塑料基闆其實占據了大多數的比例。而真正起作用的芯片部分，本質上其實隻有比綠豆稍大的面積而已。

對于現代手機來說，卡托和SIM卡實在太占空間

正因如此，早在幾年前業界就開始興起了eSIM技術。所謂eSIM，也就是取消SIM卡的基闆，直接将其主芯片焊接在手機的主闆上，做成内部集成式的造型。這樣一來不僅省去了SIM卡的塑料基闆，也解決了卡托、金屬觸點在機身内部占據面積過大的問題，可以節約出更多的内部空間，用于各種真正實用的芯片、電路和電池設計。

然而即便是eSIM，嚴格意義上來說依然算不上是完美的解決方案。原因其實很簡單，因為eSIM芯片雖然已經很小，但它所使用的半導體制程相比于SoC來說，實在還是太落後了。這就導緻eSIM雖然在體積上比SIM卡相比已經小了很多，但在功耗等方面，相比于SIM卡其實不會帶來多大的改進。

那麼如果使用5nm甚至4nm的最新制程，直接将eSIM的相關功能電路集成到SoC内部，豈不是就可以既進一步為手機内部騰出空間，又能讓SIM卡的相關電路“節能降耗”了嗎？

沒錯，這種直接将SIM卡電路做到手機SoC内部的方式，就是高通骁龍8 Gen1首發的新技術——iSIM。

從有卡到無卡很難，但從eSIM到iSIM卻很簡單

關心通信行業的朋友或許都知道，無論eSIM還是iSIM，它們與傳統的SIM卡相比最大的區别，就在于需要進行“空中發卡”。通俗來說，也就是它們可以通過軟件向運營商申請更改号碼、套餐，甚至是變更運營商，而不需要更換SIM卡（當然也沒法換）。

對于已經商用eSIM的地區來說，在機内切換運營商是很容易的事情

很顯然，這在以前來說會是個問題，因為空中發卡一方面需要運營商有相關的技術平台支持，另一方面也這意味着對于eSIM和iSIM來說，“轉網”甚至壓根就不需要用戶跑營業廳，隻用在設備上點幾下就行。如此一來，運營商為了确保自己的用戶不流失，當然會極力阻礙這種内置SIM卡技術的鋪開。

但是，現在的情況已經不同了。一方面，“攜号轉網”本身在制度上已經常态化，消費者擁有自由轉網的權利，運營商沒理由進行阻礙。另一方面，實際上eSIM技術在各種IoT設備上已經運營了好些年，包括國内的三大運營商實際上也都具備了成熟的空中發卡平台，滿足“無卡槽手機”在技術上沒有了任何阻礙。

正因如此，在去年年底我們三易生活就曾指出，一旦蘋果真的推出無卡槽iPhone，那麼國内市場大概率會先有一家運營商選擇“搶跑”，率先支持eSIM在iPhone上的使用。因為此時其他幾家運營商還沒做好準備，所以也就不需要擔心用戶“轉網”的隐患。

與此同時，iSIM雖然在設備本身的制程、形态、底層技術上的變化，比SIM卡到eSIM其實是要更大一些。但站在運營商的角度來說，隻要“空中發卡”在手機上的先例一開，eSIM與iSIM顯然就沒有任何的區别，所以大概率也會很快就适配了。

【本文圖片來自網絡】

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