10月27日,高通發布了四款中低端SoC,分别為骁龍778G 5G、695 5G、480 5G以及680 4G。這幾款芯片最早于今年第四季度上市,知名爆料博主@數碼閑聊站表示,小米、紅米和OPPO都會率先推出搭載以上部分芯片的新機。
看到處理器型号有個“ ”後綴,就應該知道,高通骁龍778G 5G和480 5G都是基于原版超頻而來的。據悉,778G 5G和480 5G的主頻分别提升至2.5Ghz、2.2Ghz,GPU方面也有一點提升,但官方沒有指出具體升級,小雷猜測應該也是通過提升GPU頻率增強性能表現。
提升相對較大的應該是高通骁龍695 5G,采用台積電6NM工藝,換上了A78架構以及Adreno619,相比骁龍690 5G有30%的GPU以及15%的CPU提升。此外,還有一款針對4G市場的高通680。不過,最近5G基本能覆蓋到千元以下的手機,這顆680不知道會針對什麼定位的設備,可能是對标聯發科的某款4G處理器。
近年來,聯發科在中低端市場攻勢異常猛烈,甚至一躍成為出貨量最高的芯片廠商。憑借價格便宜、制程先進以及性能強等優勢,不少廠商的中低端手機都會搭載聯發科的處理器,比如天玑800U、820、900、1100等。此外,還少不了聯發科芯片的獨門秘籍:雙卡雙待5G。明天發布的Redmi Note11系列上還會搭載聯發科最新的天玑920處理器。
高通每年能在中低端拿出來的處理器型号不多,7系叠代速度也不算積極,而且還容易被後來的麒麟以及天玑趕超,像是骁龍765G就被後來的麒麟820以及天玑820追上。随着聯發科推出的芯片越來越多,高通在中低端市場也逐漸失去了競争優勢。可能高通隻有加強中低端芯片的性能表現,才有機會跟聯發科抗衡了。
而且,聯發科最近曝光的天玑2000配置也拉的很滿,未來高通的旗艦芯片可能也要直面來自聯發科的挑戰,小雷很期待下一代聯發科和高通旗艦處理器的表現。
小雷覺得高通芯片還是有一些優勢的,比如廠商對高通芯片調教經驗更豐富、維護優先級更高、圖片處理能力更強等。現階段的骁龍778G 5G有台積電6NM工藝的加持,性能和發熱方面都能有比較好的保證。不過,從高通發布的幾款新芯片來看,還是擠牙膏相對多一些。
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