今年的高端安卓手機市場所搭載的芯片要麼是高通骁龍8 芯片,要麼就是聯發科天玑9000芯片了,而到了下半年,高通主打的高端芯片将會升級到改由台積電4nm打造的“骁龍8 Plus”,我們此前也做了相關報道:《高通骁龍8 Plus曝光:5月份發布,基于台積電4nm工藝,良品率遠高于三星工藝》。
按照慣例,這顆骁龍8 Plus除了工藝上的升級,在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競争對手,聯發科肯定不會坐以待斃,根據知名博主@數碼閑聊站的爆料,聯發科也正在為天玑9000測試一個高頻版本,可以将X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。據了解,天玑9000采用的是台積電4nm制程,采用“1 3 4”架構,由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成,CPU最高主頻達3.05GHz,同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。
另外,@數碼閑聊站還有趣的表示,由于骁龍8和天玑9000都将會有高頻版本,如果最終落地,那就會演變成“火龍”和“火雞”,而作為次旗艦處理器的天玑8100處理器将躺赢,成為今年的高性能新寵。
作為聯發科在今年3月份推出的芯片,天玑8100由台積電5nm制程工藝打造,采用“4 4”的核心架構,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,其中CPU主頻最高2.85GHz,GPU則是6核心的G610 MC6,與上代處理器相比,其在性能和圖形性能上均有提升。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!