智能手機市場仿佛在今年崩塌了。

據中國信通院在5月16日發布的國内手機行業分析報告顯示，2022年3月，國内智能手機市場出貨量為2150萬部，同比下降幅度高達40.5%，這與數日前，中芯國際CEO趙海軍在第一季度财報會上表示的全球智能手機今年将驟減2億台的觀點不謀而合，智能手機到底怎麼了？

如果說2007年1月9日，第一部iPhone的發布讓智能手機獲得新生，開創了移動互聯網新時代，那麼可以确定的是，時隔十四年後，智能手機正緩緩步入中年，步履之間已有些疲态。

變化在2018年時已開始顯現。根據市場調研機構Counterpoint數據，全球智能手機的出貨量自2017年達到15.66億台的高點後，出現了連續三年的下跌，到2020年，全球智能手機的出貨量已低至13.31億部，幾乎與2014年的智能手機市場持平。

有部分人士認為，手機出貨量2018、2019兩年的下跌原因在于4G已足夠成熟而5G普及度不夠，消費者沒有足夠的熱情更換新機，2020年的繼續下跌則是因為疫情方面的影響，2021年智能手機出貨量回暖被視為一個積極的信号，市場研究機構IDC發布的報告數據顯示，2021年全年全球智能手機市場出貨量13.548億台，同比增長5.7%。

然而，好景不長，今年第一季度智能手機行業的下行壓力驟增，分析機構Canalys發布數據顯示，2022年第一季度全球智能手機出貨量3.112 億台，同比下降11%。

此次不僅僅是智能手機出貨量第一季度的季節性疲軟，不少業内人士對全年出貨量也持悲觀态度。今年三月，天風國際知名證券分析師郭明錤在其社交媒體賬戶上表示，今年中國各大安卓手機廠商已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒體采訪時更是直接表示，智能手機的黃金時代已經結束了，我們将步入後智能手機時代。

牽一發而動全身

智能手機出貨量的下跌隻是行業不景氣下展現的冰山一角，整個智能手機上下遊供應鍊企業已然面臨着沖擊。

先看占手機成本大頭的處理器芯片企業。從為蘋果、聯發科代工的台積電今年第一季度财報來看，智能手機貢獻的營收占比為40%，近年來首次被HPC（高性能個人電腦）業務超越，據統計，在過往幾年，台積電智能手機訂單貢獻的營收占比在逐年下降，2021年為44%，2020年為48%，2019年為49%，過去不聲不響的HPC業務卻逐漸起勢。據CINNO Research數據，2022年第一季中國智能手機系統單芯片（SoC）出貨量為7439萬套，較2021年同期下滑14.4％。

再看手機CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS電路的傳感器芯片，近年來随着智能手機中高端市場競争的白熱化，手機的影像功能成為了各廠商發力的重點區域，因而CIS芯片在智能手機的應用也逐漸廣泛，據Counterpoint統計，2020年平均每部智能手機的CIS芯片數量在3.7以上，其中四顆及以上攝像頭的手機占到市場的29%。

雖然CIS芯片在智能手機中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，國内最大的CIS芯片廠商韋爾股份卻迎來了營收下跌。韋爾股份是全球僅次于三星、索尼的CIS芯片廠商，據公司2022Q1财報，公司營業期内營收為55.38億元，同比下滑10.84%，環比下滑4.33，不難看出，公司營收下滑的原因就在于智能手機的需求疲軟。

跌幅更加明顯的是全球指紋識别芯片龍頭彙頂科技，公司2022年Q1财報，公司營業收入為8.74億元，同比下降達38.39%，這是彙頂科技五年來，首次第一季度業績出現虧損。韋爾股份據的CIS芯片業務雖然在智能手機版塊受挫，但紅火的智能汽車與穩定安防領域對CIS芯片的需求依然很高，但指紋識别芯片應用領域較為單一，彙頂科技的客戶基本都分布在智能手機行業，當終端行業波動明顯時對其沖擊更大。

波動從硬件傳到了芯片設計IP領域。據世界半導體貿易協會（WSTS）的統計數據顯示，2021年全球設計IP銷售額為54.5億美元，同比增長19.4%，雖然代表智能手機行業的ARM市場份額占據了大頭，為40.4%，國際EDA巨頭Synopsys與Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占據的48.1%市場份額，占比已然是下跌了不少。

可以說整個手機半導體産業鍊在此次沖擊下都承受了不輕的壓力，在全球缺芯，各晶圓廠擴産擴張的大背景下，全球芯片市場的增速也受到了一定的影響。據美國半導體工業協會（SIA）統計，2022Q1全球芯片市場規模同比增長23%，其中3月的增速從2月的32.4%降至23.0%，而中國市場則從2月的21.8%下降到了17.3%。

确切的說，手機半導體野蠻生長的時代已然過去。

産業鍊企業謀求出路

疫情大環境、經濟承壓、手機價格貴了創新速度卻慢了……要說到導緻目前智能手機銷量的原因，上述種種都有關系，終端廠商通過微創新、高端化戰略、鋪設線下渠道、開拓海外市場等各手段來挽回頹勢，而對挪移空間更小的産業鍊上的半導體企業來說，更重要的是如何在“後智能手機時代”活下去。

事實上，不少産業鍊上的半導體企業早已開始布局非手機業務。玻璃蓋闆龍頭藍思科技和伯恩光學都在開拓，除玻璃面闆、觸摸屏幕、攝像頭光學玻璃、手機金屬外殼等智能手機産品外的非手機業務。

從果鍊中壯大的伯恩光學今年沖擊港股IPO，其招股書顯示，智能手機蓋闆解決方案是伯恩光學的主要收入來源，但由于智能手機市場已飽和，公司智能手機蓋闆銷量逐年下滑，其表示公司正在積極提高自身科技實力，逐漸擺脫對手機蓋闆的依賴，緊随新興行業的發展，加大新技術、新材料研發，積極探索金屬、藍寶石、陶瓷等新材料在汽車領域的應用，并在無人駕駛成像、光學雷達等精密儀器屏幕研發領域均有布局。

藍思科技對非手機類産品和組裝業務布局的更早，其自2015年就開始新能源汽車業務，為新能源汽車提供大尺寸新型汽車玻璃産品，今年四月，藍思科技還将投入39億元加碼智能穿戴和觸控功能面闆項目，智能穿戴業務作為公司未來的業務增長重點。

兩家公司業務轉型的方向不約而同的瞄向了可穿戴設備與新能源汽車産業，可以看到手機半導體産業鍊上的企業轉移方向為當下熱門的消費電子産業。據IDC統計，2021年全球可穿戴設備（智能手表、智能腕帶、無線耳機等）出貨量已達到5.34億台，較2020年的4.45億台增長20％，新能源汽車産業的熱度更無需贅述，其對各類電子元器件的需求也在大增，據Clean Technica數據，2021年全球新能源汽車銷量達到近650萬輛，相比2020年猛增108%。

VR/AR雖然很難替代智能手機作為下一代計算平台，但在元宇宙概念及消費級産品出現後在去年迎來了一波發展的紅利期，不少手機半導體企業紛紛将VR/AR作為公司的第二、第三業務版塊。如歌爾股份已與Meta、索尼等客戶在VR/AR領域的多款産品上展開了合作；瑞聲科技也在VR/AR領域拓展其聲學元器件業務；歐菲光同樣将其光學光電業務向VR/AR領域延伸。

随着2007到2017年，智能手機黃金十年的逝去，手機半導體産業雖然體量龐大，但在下一次技術革命來臨前，其上升空間已然見頂，手機半導體産業在重新思考其發展方向時，曾經的老牌産業PC竟又悄然崛起，它會取代智能手機成為全球半導體産業發展的推進器嗎？

PC複蘇，HPC生猛

PC曾在2008年實現了3億台的銷量峰值後，近十來年來的出貨量一直呈現出緩慢下滑的趨勢，原因很簡單，智能手機的出現從PC那切走了移動通訊（QQ、聊天室）、娛樂等職能，PC的用途更多轉向工作、生産領域，智能手機則扮演着消費終端的角色。

但讓人驚異的是，又過去了十年，智能手機銷量開始緩慢下滑，而PC市場的出貨量在兩年間有了兩位數的增長。根據IDC發布的全球一季度個人計算設備跟蹤報告，PC的全球出貨量連續第七個季度超過8000萬，這是過去十年間從沒有過的現象。

IDC全球移動設備跟蹤團隊副總裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出貨量為8050萬台，這個數據“接近同期第一季度的創曆史紀錄水平”，IDC對未來的PC市場也抱有樂觀态度，其預測PC市場在未來5年将實現3.3%的複合年增長率。

其實智能手機廠商也早早注意到了這一趨勢，華為、小米、realme等廠商都已陸續推出旗下的筆記本電腦和平闆電腦，畢竟在各廠商線上線下渠道完善、産業鍊摸清、品牌知名度較高以及疫情下在線辦公、在線娛樂的發展，各廠商入局PC賽道是必然之舉，而PC銷量的複蘇自然在情理之中。

PC市場的複蘇也恰恰顯示了數字化浪潮的重心開始向工業、農業等千行百業轉移的大趨勢。智能手機的便攜性決定了其自身體積有限，有限的空間和屏幕大小讓諸多硬件領域的創新發揮餘地有限，因而其難以扮演工作台、數字化基礎的角色，同時，千行百業的數字化是一個緩慢的過程，也需要移動互聯網的發展作為先鋒來普及其優勢。在智能制造、工業物聯網和智慧城市的逐步發展下，有更多的工業應用軟件需要PC來柘城，PC在十年的蟄伏後終于重新崛起，在新一輪産業升級下開啟又一次增長周期。

HPC（High Performance Computing）高性能計算機群，其主要解決海量數據的分析處理以及生物制藥、基因測序、氣候預測等科學問題，因而數據中心、電子政務、大中型網站、網絡遊戲、金融電信服務、校園網、大中型網站等等的應用都離不開HPC。

HPC作為計算機群的特征也決定了其對CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高規格的芯片來為其服務。不管是對晶圓代工廠來說，還是對于英偉達、AMD、英特爾這樣的消費級産品廠商來說，HPC都是極為重要的業務版塊，從上文台積電的财報就可以看出，2022Q1HPC貢獻的營收占比達到41%，創造了約68億美元的收入，首次超越智能手機，成為台積電的重要營收來源。

英偉達将其數據中心業務作為未來的增長引擎，其數據中心業務曾在2021财年二季度反超遊戲收入，成為英偉達的主要營收來源，七第四季度營收更是達到32.6億美元，創下曆史新高。在今年3月的GTC大會上，英偉達推出了首款面向 AI 基礎設施和HPC的數據中心專屬 CPU——NVIDIA Grace CPU，英偉達預計其應用于數據中心的HPC芯片的年增長率将高達200~250%左右。

研究就夠對HPC的未來市場也較為看好。根據MarketsandMarkets的研究報告，其預計全球高性能計算HPC市場規模将從2020年的378億美元，增長到2025年的494億美元，這意味HPC市場期内的複合年增長率将達到5.5%。

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