手機芯片的趨勢?不知何時開始，原本僅用于通話、發短信的手機們，嘗試承擔起更大的責任，我來為大家科普一下關于手機芯片的趨勢?下面希望有你要的答案，我們一起來看看吧!

手機芯片的趨勢

不知何時開始，原本僅用于通話、發短信的手機們，嘗試承擔起更大的責任。

在市場與摩爾定律的感召下，從智能語音助手到計算攝影，從連接IoT生态到提供VR/AR體驗，每當手機功能繼續趨于強大，廠商們肩上的擔子就越來越重。

今天，全球頭部手機品牌通過各自路徑涉足了技術、資金門檻更高的芯片領域。除了已經實現多次疊代的自研芯片蘋果A系、華為麒麟系，與vivo、谷歌多次進行“聯合研發”的Exynos系列芯片同樣惹眼。

11月，三星發布與vivo聯合研發的全球第三款5nm旗艦芯片Exynos 1080，近日，vivo也确認将在新一代旗艦機X60系列中首發搭載該芯片的消息。

從競争的角度來看，芯片市場自然願意看到更多新來者的名字。從産品最終傳遞出的功能而言，經過深度定制的Exynos 1080，或許還能為智能手機芯片的未來精進方向，帶來更具體的啟發。

智能手機存量時代，拿來主義的漸去

一個明顯的趨勢在于，如今主流廠商發布的旗艦産品身上，品牌自研組件的比例正在增加。

事實上，智能手機市場爆發後的很長一段時間裡，手機廠商熱衷于某種“拿來即用”的風潮，從有限的供應鍊裡挑選芯片、攝像模組等硬件，通過不同的搭配與簡單優化實現“産品速成”，确實炒熱了氛圍，也迅速澆滅了差異化競争的火光。

市場增量放緩後，智能手機行業紅利消退，單靠組裝與銷售去争一席之地的市場策略就更顯單薄。回顧上一場大洗牌，奉行純粹拿來主義的廠商都未能幸免于難。

近些年，廠商們陸續摒棄“拿來主義”，積極尋求設計主動權，從器件定制擴展到創新研發，逐漸打破産業分工壁壘，以vivo為代表的中國品牌甚至參與到芯片精進的指揮隊列中。

譬如去年11月，vivo就赫然出現在首批雙模5G芯片Exynos 980的聯合研發者名單上。

初次合作中，vivo就拿出了足夠的成熟度。例如，向三星提供了系統資源整合調度框架和建立遊戲性能測試标準等方面的支持，将自家的Multi-Turbo技術與三星平台融合，建立了更高效的資源調度能力，使Exynos 980的整體性能提升近50%。長期深耕的影像端，vivo更投入了以往旗艦項目2倍以上的人力，為三星平台貢獻了100多個相關功能特性和技術。

首次聯合，收效甚好。在vivo的深度助力下，Exynos 980的整體研發進度提前了2到3個月，實現了首批5G雙模手機的加速上市，在一定程度上加速了5G商用的進程。

無論自研、投資，還是聯合研發，“拿來”時代逝去後，芯片都是手機廠商必須迎接的大考。他們也早已做好準備，此次不再是一蹴而就的生意。

縮小技術響應時間差，廠商添“芯”事

當知道要做什麼産品，才知道需要創造什麼技術。

但在此前，行業裡流行的邏輯正好相反。大多數手機品牌會從高通等主流大廠直接采購芯片，隻能在已有技術基礎上調整産品主打功能，後續設計空間也就難免被限制。

另一方面，礙于與C端市場的較遠距離，芯片廠的技術研發與消費者需求的響應之間往往存在較長時間差，即使“知道需要創造什麼技術”，也很難實現及時滿足。

因此，久處行業高原期的廠商們，試圖往前再走一走，參與到芯片的規格定義和研發工作之中，通過發揮對消費者的理解優勢，将需求直接傳遞到技術側，盡可能縮小技術與需求發展的時間差。

更重要的是，芯片承載着手機的性能與功能表現，掌握了芯片疊代的主動權，将給予手機廠商深度适配、優化手機軟硬件體驗的空間，創造新的驚喜。

如今，5nm已經快要達到芯片制程的物理極限，出于比拼參數而導緻性能過剩的做法也收到了“勞而無功”的控訴。未來芯片将朝着什麼方向精進？手機廠商們的到來，正在打開新思路。

供應合作範式轉變，聯合研發模式破局

2020年，三星與vivo等廠商形成了如今的聯合研發模式。

去年6月，當Exynos 980的聯合研發工作還未結束時，vivo就已經開始了下一代産品的提前布局，繼續将自身對用戶真實需求的最新理解以及相應的解決方案建議帶給三星，前後投入超過1400名專業技術人員，派遣專業團隊輪流駐廠，與三星方面共同解決上萬個軟件層面問題和上千個硬件層面問題，最終與三星打造出合作的第二款旗艦級移動處理器芯片Exynos 1080。

vivo擅長消費者洞察，三星則在SoC設計和制造方面擁有着絕對優勢。二者聯合的互補性更強：從終端用戶需求的角度窺探，交叉實施技術攻關，順利誕生出更貼合消費者真實需求的芯片。

對于擁有5nm工藝制造能力的三星而言，有了vivo在影像、性能等方面的經驗與技術優勢加持，Exynos 1080得以在整體性能及功耗和關鍵特性方面實現了旗艦級表現。。

vivo也曾表示，制造芯片不是其專業與使命，但願意通過深度攜手供應商解決技術問題的聯合研發模式，精準發揮自身對消費者的深入洞察與技術積累，打磨出體驗更佳的産品。

軟硬件高度配合，釋放願景中的創造力

毫無疑問，今天的手機廠商們，都希望通過軟硬件的高度結合，盡可能釋放自家在軟件層面的優勢與創造力。

正如此次，獲知Exynos 1080将首發于vivo下一代旗艦機X60系列之中時，業界比以往多了幾分期待。畢竟，這款機型還将搭載vivo最新推出的操作系統OriginOS，兩大軟硬件均為vivo深度研發，産品的體驗優化将推向一個新的高度。

例如，由于Exynos 1080采用5nm制程工藝，當硬件資源的配置和調度合理時，更強的性能與更低功耗将變得可能，若搭配可以深度管控和調度常駐進程的OriginOS，将釋放更多内存，實現流暢與續航加長的兼得。

另一方面，OriginOS主打的視覺資源優先級翻轉機制，也将由Exynos 1080的1 3 4三叢集架構CPU得到充分發揮。據介紹，該種架構能根據不同使用場景調動相應的CPU資源，在滿足流暢體驗的前提下，避免浪費“大核心”的性能。

此外，Exynos 1080的動态幀率自适應技術、整合了AI并支持最高達2億像素分辨率的ISP等，也有望與OriginOS在遊戲與拍照方面的特長結合，實現多角度的體驗提升……

毫無疑問，Exynos 1080與OriginOS的結合是令人興奮的。至少就安卓手機廠商而言，這是一次抛開“極限參數”思維、将使用場景全面代入技術研發深處的重要嘗試。

而在未來，手機廠商們的研發的芯片仍然可以循着“用戶使用體驗”這條路徑，通過與更多核心軟硬件實現協同，保持不斷精進。畢竟，拿來主義既已失效，廠商們要想達成差異化，必須付出更多了。

本文源自經濟日報-中國經濟網

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