為了讓生活變得更輕松如意，人們時不時就會通過網絡等渠道關注一些“生活小貼士”，比如說下圖中的這個“牙膏修複手機劃痕”就是一個流傳甚廣的小貼士。畢竟手機屏幕在很多人的觀念裡仍屬于“易碎品”，一旦保護不到位就容易受損，當然需要了解些相關處理技巧以備不時之需。不過很可惜的是，這些建議不一定都有用。

小貼士之所以宣稱牙膏能修複屏幕劃痕，憑借的依據主要有兩種：一是牙膏中的摩擦劑可以磨平細小劃痕，二是牙膏中的含矽物質能填充劃痕。但事實上，這兩點都站不住腳。

首先，牙膏中摩擦劑的含量為20%~50%，種類有碳酸鈣、磷酸氫鈣、氫氧化鋁和水合矽石（二氧化矽）等。其中隻有二氧化矽的莫氏硬度在7左右，與玻璃屏幕的硬度相當，一定程度上是可以對屏幕起到打磨作用。但由于人的牙釉質的莫氏硬度為5~ 6，所以充當牙膏摩擦劑的二氧化矽都是經過處理的低硬度複合二氧化矽（莫氏硬度小于5），對于手機屏幕來說完全不夠看。

牙膏用球形二氧化矽微觀圖（來源：赢創）

其次，對于摩擦型二氧化矽而言其粒度應适中，理想的範圍在4~8μm之間——粒度太粗，口腔有砂感，且對牙齒損傷大，太細則不能很好地粘住污垢物，以緻不能有效去污。但能夠讓我們用肉眼看見的手機劃痕，尺寸少說都有50μm，比摩擦型二氧化矽顆粒大得多，單憑二氧化矽很難填充、同時也無法有效修複這些劃痕。另外，牙膏中的含矽物質也不會和手機屏幕的矽材料發生化學作用，同時還會降低屏幕的透明度，。

不過牙膏中的二氧化矽沒辦法消除手機劃痕，更多隻是因為它被牙膏的應用環境限制了，不代表它本身沒實力——比如說專門用于研磨的二氧化矽膠體抛光液就能被用于多種材料的高平坦化抛光，如矽片、化合物晶體、金屬、寶石等的抛光加工。它是利用堿與矽的化學腐蝕反應生成可溶性矽酸鹽，通過細小柔軟、比表面積大、帶有負電荷的二氧化矽膠粒的吸附作用，及其與抛光墊和矽片間的機械摩擦作用，及時除去反應産物，使之連續地在矽片表面進行化學機械抛光。

二氧化矽膠體抛光液

而且由于二氧化矽的硬度和矽片的硬度相近，因此對半導體矽片進行精抛光時，磨削層的厚度僅為磨料粒子尺寸的四分之一。一般的生産情況下，除了通過提高産物的排除速率和加強化學反應來提高抛光效率外，還會在精抛時采用納米級的二氧化矽膠體來進一步減小表面粗糙度和損傷層的深度。

憑借這些優勢，二氧化矽膠體抛光目前已在薄膜存貯磁盤、微電子機械系統（MFMS）、先進陶瓷、磁頭、機械磨具、精密閥門、光學玻璃、金屬材料等表面加工領域廣泛應用。如果您想對這種前景可觀的全局平面化技術做進一步的了解，請不要錯過在7月9-10日于東莞舉辦的“2021年全國二氧化矽材料技術創新與高端應用交流會”，與更多相關産業鍊從業者交流！

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