上月底，聯發科舉行了一場隆重的發布會，發布了旗下高端芯片品牌 Helio 和該品牌的首款産品 Helio X10，該單詞來源于古希臘文，意為“太陽神”。與此同時，聯發科還公布了下半年的産品規劃，包括 ARM Cortex-A72 架構處理器、20 納米制程工藝、載波聚合 Cat.6 等高端必備技術都會悉數登場。

在這場發布會上，聯發科還宣布了一項很重大的決定，開啟中文名征集活動，優勝者可獲獎金高達 100 萬元。其實這樣巨額獎金來征集好創意來吸引大衆眼球的事例并不少，此前不久就有小米為 MIUI 内置壁紙懸賞百萬的故事。而且一個好聽好記的中文名字在中國市場的魔力可不容小觑。君不見，近九十年前，上海街頭出現新飲料“蝌蚪啃蠟”，讓人摸不着頭腦、而且和“味如嚼蠟”類似的名字讓普羅大衆不敢問津，直到這種飲料杯賦予了一個懸賞得來的嶄新名字“可口可樂”，這種飲料從此在中國風靡了起來。

德州儀器退出了移動端處理器的競争，移動處理器的江湖鬥争卻更加激烈。華為海思、英偉達等新勢力的加入更是讓這樣的争奪達到了白熱化。

相比自有手機品牌的海思 Kirin、三星 Exynos、蘋果 A 系列以及發熱可做核彈的英偉達 Tegra 、兼容性感人的 Intel，高通骁龍和 聯發科 在手機 Soc 領域明顯更加風生水起。根據 JPR 發布的一份 Soc 市場份額報告，我們更能直觀的察覺到這一點，兩者的市場占有率分别達到了 42% 和 23%，尤其在第三世界國家，聯發科 的市場占有率高到不可思議。

如果說，高通骁龍是憑借着近乎“壟斷”的 4G 專利和基帶技術坐享其成的話，那聯發科則更是接地氣、自己動手豐衣足食的典型。兩者雖然都有一站式解決方案，高通的 QRD 參考設計價格高高在上；而 聯發科的 TURNKEY 打包解決方案在能确保手機的硬件和軟件能夠順利結合運行的同時，還提供了極佳的性價比。正是因為這樣的高性價比，讓 聯發科 在新興手機廠商和新興市場占據了很大優勢。

一個硬币都有兩面，“高性價比”同樣是優勢也是劣勢。在憑借高性價比的打包方案被大量小型手機廠商采用，占領中低端和新興市場的同時，也造成了普通消費者對 聯發科 這個品牌的模糊認識，讓他們潛意識裡覺得 聯發科 代表了低端，即使采用四核 Cortex-A17 四核 Cortex-A7 big.LITTLE 架構的聯發科 MT6595 在 CPU 各項測試中都戰勝了高通同期的骁龍 801 。

這一點在去年的話題手機魅族 MX4 上面表現得非常明顯。憑借着聯發科 MT6595 Soc 的出色性能讓 MX4 跑分技冠群雄的同時，也讓 MX4 成為了國産第一款使用上索尼 2070 萬像素 CMOS 的手機廠商，而這一切都是在 MX4 僅售 1799 元的前提下做到的。但魅族 MX4 發布會上對采用 Soc 品牌的閃爍其詞和随後友商諷 MX4 是“最貴 聯發科 手機”的尴尬（其實采用 MT6592 的 VIVO 和 OPPO 手機都比 MX4 貴），都反應了 聯發科 品牌溢價能力的不足。

在前不久 HTC 發布旗艦機型的 One M9 上面便搭載了最新的 X10 MT6795 芯片，這其實也反應了大型智能手機廠家對聯發科産品和技術的認可。但過于複雜的數字型号讓普通消費者難以感受到聯發科高端和入門産品的差别，比如 One M9 采用的這款 MT6795 芯片作為高端産品在整體性能上面遠超千元機所采用的 MT6752 ，但在型号上的改變卻隻有些微，遠不如骁龍 810、610/615、410 或者 Intel 酷睿 i3、i5、i7 這樣簡單直觀。潛移默化的品牌印象和複雜的數字型号讓聯發科在激烈的手機芯片之戰中，難占先機。

正是為了解決這兩個問題，聯發科高調宣布百萬獎金為高端子品牌 Helio 征集好的中文名，這樣除了能夠通過巨額獎金吸引眼球以外，更表達了聯發科力圖擺脫低端、山寨印象，努力往高端靠攏的決心。

成功的産品永遠不是一蹴而就的，想要激烈的芯片之戰中突圍，産品本身和圍繞産品的營銷都至關重要。而一個響亮中文名，則是做好産品本身營銷的第一步。高通有力量感十足的“骁龍”，Intel 有科技感爆棚的“酷睿”，那 Helio 的中文名應該是什麼？

題圖來源：昵圖網

插圖來源：芯智訊

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