近兩年關于自研芯片的熱度是越來越高了，一部分原因是華為的處境讓大家清楚到了自研的重要性，而另一方面手機行業步入内卷化，手機廠商想要沖刺高端，可不僅僅是簡單的提高産品定價那麼簡單，要想讓用戶買賬，就必須打破“組裝廠”的刻闆印象，樹立技術型廠商的形象。

自研芯片難嗎？确實難！除了華為以外，國内的廠商大多都集中在自研ISP芯片上，也就是聚焦在影像芯片這種專用芯片，并不是像華為的麒麟、高通的骁龍、聯發科的天玑這樣的SoC。

當然了，這裡并不是說這些廠商不行， 畢竟萬事開頭難嘛，華為也是經過十年才有所起色的。目前國産廠商中，OPPO、vivo、小米屬于實幹家，相繼發布了搭載自研芯片的終端産品，其中最讓我印象深刻的自然還是OPPO的自研NPU芯片——馬裡亞納MariSilicon X。

它最初亮相在OPPO旗艦OPPO Find X5系列上，該芯片基于台積電6nm工藝制程打造，集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像處理單元，支持20bit帶寬；并支持20bit的Ultra HDR的超動态範圍，是當前最先進通用平台能力的四倍。

此外，馬裡亞納MariSilicon X首次實現了對RGB和W的分隔處理， 最多可以提升8.6dB信噪比和1.7倍解析力，最大化利用了每一種像素特性，釋放出RGBW陣列的全部潛力。總結一下就是拍照上有了它，會很頂。

為啥會說到它呢？這是因為博主@數碼閑聊站披露，OPPO Find系列中的自研NPU芯片馬裡亞納将下放到Reno系列，也就是即将在本月發布的OPPO Reno8系列。據悉，該系列總共有三款機型，分别是OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro以及OPPO Reno8 Pro 。

該系列會實現兩個首發，Reno8國内會首發聯發科天玑1300，而Reno8 Pro全球首發骁龍7 Gen 1。前者屬于天玑1200的叠代産品，提升幅度一般般，而後者是自高通改産品命名規則以來首次推出的7系産品，主打省電和功耗。

這裡博主也對OPPO Reno8 Pro 進行了詳細爆料，該機将配備6.7英寸FHD 分辨率OLED屏幕，采用京東方類鑽排方案，最高120Hz刷新率。

核心采用天玑 8100-Max，在消費者的口碑中相當之高，其綜合性能超越了骁龍888，同時在功耗上又比骁龍888低，是一款不可多得的次旗艦處理器。

前置相機傳承了前代首發的3200萬像素索尼IMX709 CMOS，後置5000萬像素索尼IMX766三攝鏡頭，輔以馬裡亞納MariSilicon X，将擁有旗艦級别的拍照能力。

其它配置方面，4500mAh電池配80W快充，X軸橫向線性馬達、多功能NFC、立體聲雙揚聲器、機身厚7.34mm，重183g等。

此外，搭載骁龍7 Gen1的Reno8 Pro也會搭載馬裡亞納，這麼一看OPPO是妥妥的背刺了OPPO Find X5系列的用戶。

鑒于Reno系列的定位，最高配估計也就4000元左右，而Find X5起售價卻在3999元起，這也就有了标題所寫的那樣，您可能是旗艦手機的受害者。

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